特許
J-GLOBAL ID：201403004488020200
印刷配線板用樹脂組成物、並びに印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 酒巻 順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-228183
公開番号（公開出願番号）：特開2014-080478
出願日： 2012年10月15日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
要約：
【課題】樹脂成分の相溶性を十分に確保しつつ、高周波領域における良好な誘電特性を印刷配線板に付与することが可能な印刷配線板用樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の印刷配線板用樹脂組成物は、(A)スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマと、(B)エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分と、(C)アミノ系シランカップリング剤で表面処理された球状シリカとを含有し、(B)成分に対する(A)成分の質量比WA/WBが、0.43〜5.0である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマと、
(B)エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分と、
(C)アミノ系シランカップリング剤で表面処理された球状シリカと、
を含有し、
前記(B)成分に対する前記(A)成分の質量比WA/WBが0.43〜5.0である、印刷配線板用樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L 53/02
, C08L 63/00
, C08L 79/04
, C08K 5/341
, C08K 9/06
, C08K 5/349
, C08K 5/159
, C08K 5/13
, H05K 1/03
C08L53/02
, C08L63/00 Z
, C08L79/04 Z
, C08K5/3415
, C08K9/06
, C08K5/3492
, C08K5/159
, C08K5/13
, H05K1/03 610H
, H05K1/03 610R
4J002BP01W
, 4J002CD00X
, 4J002CD02X
, 4J002CD04X
, 4J002CD05X
, 4J002CD06X
, 4J002CD12X
, 4J002CD19X
, 4J002CM02X
, 4J002DJ017
, 4J002EJ048
, 4J002EL128
, 4J002EU026
, 4J002EU188
, 4J002FA087
, 4J002FB147
, 4J002FD017
, 4J002FD078
, 4J002FD130
, 4J002FD146
, 4J002GQ00
