多層配線板、及び、多層配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：福森久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-184992
公開番号（公開出願番号）：特開2011-040493
出願日： 2009年08月07日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、B2itなどの導電性バンプを用いて層間の接続を行う多層配線技術が使用されていた。しかし、基板のそりにより、多層配線間の短絡が発生する、あるいは、導電性バンプと配線間の接続不良が発生するという問題があった。【解決手段】絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第一の導体層と第二の導体層の間に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群周囲に形成され、短絡防止用の絶縁性フィラーを含む絶縁層とからなることを特徴とする多層配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (6件)：

H05K3/46 N , H05K3/46 T , H05K3/46 B , H05K3/46 G , H05K1/11 N , H05K3/40 K

Fターム (38件)：

5E317AA11 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB18 , 5E317CC25 , 5E317GG14 , 5E317GG16 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346AA54 , 5E346BB02 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC40 , 5E346DD03 , 5E346DD13 , 5E346DD16 , 5E346DD17 , 5E346DD22 , 5E346DD33 , 5E346EE09 , 5E346EE31 , 5E346FF24 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH25 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (4件)

特許第3167840号公報
プリント配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-253034 出願人：大日本印刷株式会社
銀微粒子、その製造方法及び銀微粒子を含有する導電ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-375710 出願人：ナミックス株式会社

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審査官引用 (7件)

プリント配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-154149 出願人：京セラケミカル株式会社
プリント回路多層アセンブリ及びその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-525336 出願人：アライドシグナル・インコーポレーテッド
樹脂付き銅箔及びそれを用いたプリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-179664 出願人：日本電気株式会社

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