特許
J-GLOBAL ID：201403010913725981
半導体基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 福田 浩志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-183916
公開番号（公開出願番号）：特開2014-033209
特許番号：特許第5503790号
出願日： 2013年09月05日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子が形成された半導体基板本体と、
前記半導体基板本体上に配設される配線層と、
前記配線層上に配設される第1の柱状部材と、
前記配線層上に複数配設され、環状に並設することにより前記第1の柱状部材の周囲を取り囲む第2の柱状部材と、
を備え、
各々の前記第2の柱状部材において、前記半導体基板本体の配線層と接触する前記第2の柱状部材の接触面積は、前記半導体基板本体の配線層と接触する前記第1の柱状部材の接触面積よりも大きいことを特徴とする半導体基板。
IPC (5件)：
H01L 21/3205 ( 200 6.01)
, H01L 21/768 ( 200 6.01)
, H01L 23/522 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
H01L 21/88 S
, H01L 23/12 501 P
, H01L 21/88 T
, H01L 21/78 C
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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