ビルドアップ絶縁フィルム用エポキシ樹脂組成物、これから製造された絶縁フィルム、及びこれを備えた多層プリント基板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡邉一平 , 木川幸治 , 佐藤博幸 , 小池成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-121303
公開番号（公開出願番号）：特開2014-019868
出願日： 2013年06月07日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：

【課題】低い誘電率および誘電正接を有するビルドアップ絶縁フィルム用エポキシ樹脂組成物、これから製造された絶縁フィルム、及びこれを備えた多層プリント基板を提供する。【解決手段】本発明のビルドアップ絶縁フィルム用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)と、モル分極率/モル体積が0.6以下であり、分子内にフッ素基またはメチル基を有しかつ分子が対称構造をなす酸無水物硬化剤(B)と、無機充填材(C)と、硬化促進剤(D)と、を含んでなるものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)と、モル分極率/モル体積が0.6以下であり、分子内にフッ素基またはメチル基を有しかつ分子が対称構造をなす酸無水物硬化剤(B)と、無機充填材(C)と、硬化促進剤(D)と、を含んでなるビルドアップ絶縁フィルム用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/42 , C08L 63/00 , C08K 5/09 , C08K 3/00

FI (4件)：

C08G59/42 , C08L63/00 C , C08K5/09 , C08K3/00

Fターム (34件)：

4J002CD03W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD11W , 4J002CD14W , 4J002CF00X , 4J002CH07X , 4J002CH08X , 4J002CH09X , 4J002CM02X , 4J002CM04X , 4J002CN03X , 4J002DE077 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE267 , 4J002DG047 , 4J002DJ017 , 4J002DJ047 , 4J002DK007 , 4J002EL136 , 4J002EU118 , 4J002FD017 , 4J002FD146 , 4J002FD158 , 4J002GQ00 , 4J036AA01 , 4J036DA02 , 4J036DB15 , 4J036DC41 , 4J036FA05 , 4J036JA01 , 4J036JA08

引用特許：

審査官引用 (13件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-068133 出願人：日本特殊陶業株式会社
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-126686 出願人：大日本インキ化学工業株式会社
液晶配向制御用突起形成樹脂組成物、及びカラーフィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-320340 出願人：ザ・インクテック株式会社, 大日本印刷株式会社

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