Cu-Al-Co系合金の電極・配線を具備した電子部品及びCu-Al-Co系合金の電極・配線用材料ならびにそれを用いた電極・配線用ペースト材料

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：ポレール特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-508252
特許番号：特許第5474936号
出願日： 2010年04月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電極または配線を有する電子部品であって、前記電極または配線の一部または全部が、Al含有量:10at%〜25at%,Co含有量:5at%〜20at%、残部がCu及び不可避不純物で構成される化学組成を有し、CuにAlとCoが溶け込んだCu固溶体と、CoAl金属間化合物の2相が共存した3元系合金であることを特徴とする電子部品。

IPC (7件)：

C22C 9/06 ( 200 6.01) , C22C 9/01 ( 200 6.01) , H01B 1/22 ( 200 6.01) , H01B 1/02 ( 200 6.01) , B22F 1/00 ( 200 6.01) , C23C 14/14 ( 200 6.01) , H05K 1/09 ( 200 6.01)

FI (7件)：

C22C 9/06 , C22C 9/01 , H01B 1/22 A , H01B 1/02 A , B22F 1/00 L , C23C 14/14 D , H05K 1/09 A

引用特許：

出願人引用 (6件)

銅合金スパッタリングターゲット
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-102996 出願人：三菱マテリアル株式会社
弾性表面波素子電極
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-006311 出願人：株式会社日立製作所
電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-260000 出願人：株式会社日立製作所

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審査官引用 (6件)

銅合金スパッタリングターゲット
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-102996 出願人：三菱マテリアル株式会社
弾性表面波素子電極
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-006311 出願人：株式会社日立製作所
電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-260000 出願人：株式会社日立製作所

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