特許
J-GLOBAL ID：201403047659966532
金属膜用研磨液及び研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 高橋 俊一
, 伊藤 正和
, 高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-230493
公開番号（公開出願番号）：特開2013-062516
特許番号：特許第5626307号
出願日： 2012年10月18日
公開日（公表日）： 2013年04月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面が凹部及び凸部からなる層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜を表面に沿って被覆するバリア層と、前記凹部を充填してバリア層を被覆する導電性物質層とを有する基板を用意する工程と、
前記基板の導電性物質層を研磨して前記凸部のバリア層を露出させる第1の研磨工程と、
前記第1の研磨工程で露出した前記基板のバリア層を金属膜用研磨液を用いて研磨して前記凸部の層間絶縁膜を露出させる第2の研磨工程と、を含み、
前記第2の研磨工程は、層間絶縁膜を余分に研磨するオーバー研磨工程を含む研磨方法における前記第2の研磨工程で用いられる金属膜用研磨液であって、
砥粒、メタクリル酸系ポリマ及び水を含有し、
前記メタクリル酸系ポリマは、メタクリル酸と該メタクリル酸と共重合可能なモノマとの共重合体であり、かつ、モノマ全量に対するメタクリル酸の割合が、70モル%以上100モル%未満であり、前記メタクリル酸と共重合可能なモノマは、カルボン酸類、スルホン酸類、アクリル酸系エステル類及びこれらの塩からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、金属膜用研磨液。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 37/00 ( 201 2.01)
, C09K 3/14 ( 200 6.01)
H01L 21/304 622 D
, H01L 21/304 622 X
, B24B 37/00 H
, C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 C
, C09K 3/14 550 Z
