特許
J-GLOBAL ID：201403069384052555
積層型電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-016551
公開番号（公開出願番号）：特開2014-150096
出願日： 2013年01月31日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
要約：
【課題】 導体パターンの厚みを厚くした場合、導体パターンの側面に凹凸が形成され、導体パターンの側面の凹みに絶縁体層が入り込む。この様な従来の積層型電子部品は、積層体を焼成する際、導体パターンの側面側の厚み方向の収縮が絶縁体層によって拘束され、相対的に導体パターンの中央部の収縮率が導体パターンの収縮率よりも大きくなる。そのため、従来の積層型電子部品では、導体パターンにクラックが発生しやすかった。また、絶縁体層を磁性体で形成した場合、磁気特性が劣化する。【解決手段】 絶縁体層と導体パターンが積層され、絶縁体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成される。導体パターンは、内部にその周囲と異なる材質で構成される異材質部が形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁体層と導体パターンが積層され、該絶縁体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品において、
該導体パターンは、内部にその周囲と異なる材質で構成される異材質部が形成されたことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070BA12
, 5E070CB03
, 5E070CB13
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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