特許
J-GLOBAL ID：201403070314417171

封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者：
前田 剛

前田 剛 について

, 
山根 俊幸

山根 俊幸 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (2件)： 片岡 誠 ,  石原 俊秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-020459
公開番号（公開出願番号）：特開2014-152189
出願日： 2013年02月05日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
要約：
【課題】ファインピッチ化された半導体素子を有するパッケージからなる半導体装置に対応し、カーボンブラックの分散性が良好で絶縁性に優れ、かつ低コストの封止用エポキシ樹脂組成物、また、それにより封止された信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】(A)150°CのICI粘度が0.02〜0.20Pa・sのエポキシ樹脂、(B)150°CのICI粘度が0.06〜0.3Pa・sのフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)球状シリカおよび(E)平均粒子径が10〜40nmであり、水で抽出したときの抽出液のpHが6.0以下であるカーボンブラックを含む、封止用樹脂組成物及びそれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)150°CのICI粘度が0.02〜0.20Pa・sのエポキシ樹脂、(B)150°CのICI粘度が0.06〜0.3Pa・sのフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)球状シリカおよび(E)平均粒子径が10〜40nmであり、水で抽出したときの抽出液のpHが6.0以下であるカーボンブラックを含む、封止用樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08L 61/06 ,  C08K 7/18 ,  C08K 3/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08G59/62 ,  C08L63/00 Z ,  C08L61/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  H01L23/30 R
Fターム (49件)：
4J002CC042 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD052 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DA037 ,  4J002DE289 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU118 ,  4J002EU138 ,  4J002EW018 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD158 ,  4J002GF00 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF15 ,  4J036DA02 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC07
引用特許：
審査官引用 (10件)
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