銀-ビスマス粉末、導電性ペースト及び導電膜

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：廣田浩一 , 流良広 , 松田奈緒子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-092094
公開番号（公開出願番号）：特開2014-214340
出願日： 2013年04月25日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：

【課題】半田濡れ性が良好であり、体積抵抗率が低く、比較的高温(500°C以上)の酸化雰囲気で焼成される用途でも優れた導電性を有する銀-ビスマス粉末、導電性ペースト及び導電膜の提供。【解決手段】銀とビスマスとを含み、前記銀と前記ビスマスとの質量比率(銀:ビスマス)が95:5〜40:60であり、レーザー回折式粒度分布測定法による体積基準の粒子径分布における累積50%粒子径(D50)が0.1μm〜10μmであり、酸素含有量が5.5質量%以下である銀-ビスマス粉末である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銀とビスマスとを含み、前記銀と前記ビスマスとの質量比率(銀:ビスマス)が95:5〜40:60であり、レーザー回折式粒度分布測定法による体積基準の粒子径分布における累積50%粒子径(D50)が0.1μm〜10μmであり、酸素含有量が5.5質量%以下であることを特徴とする銀-ビスマス粉末。

IPC (12件)：

B22F 1/00 , H01B 5/00 , H01B 1/22 , H01B 5/14 , H01B 1/02 , H01B 1/00 , C22C 5/06 , C22C 12/00 , B22F 9/08 , B22F 9/00 , B22F 7/04 , H05K 1/09

FI (13件)：

B22F1/00 K , H01B5/00 F , H01B1/22 A , H01B5/14 Z , H01B1/02 Z , H01B1/00 F , C22C5/06 Z , C22C12/00 , B22F9/08 A , B22F9/00 B , B22F7/04 D , B22F1/00 R , H05K1/09 A

Fターム (38件)：

4E351AA07 , 4E351AA13 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351DD05 , 4E351DD13 , 4E351DD52 , 4E351EE02 , 4E351EE09 , 4E351GG15 , 4E351GG16 , 4K017AA04 , 4K017AA08 , 4K017BA02 , 4K017BA10 , 4K017BB02 , 4K017BB03 , 4K017CA07 , 4K017DA01 , 4K017EK01 , 4K017FA24 , 4K018AA02 , 4K018AA40 , 4K018BA01 , 4K018BA20 , 4K018BB04 , 4K018BC18 , 4K018BD04 , 4K018CA44 , 4K018HA08 , 4K018KA33 , 4K018KA37 , 5G301AA01 , 5G301AA30 , 5G301AB12 , 5G301AD06 , 5G307AA00

引用特許：

審査官引用 (6件)

金属フィラー及びこれを含む鉛フリーはんだ
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-279115 出願人：旭化成イーマテリアルズ株式会社
配線基板用金属球
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-294677 出願人：日立金属株式会社
はんだ接合剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-188622 出願人：株式会社タムラ製作所

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