発光素子パッケージ

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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：岩瀬吉和 , 小野誠 , 金山賢教 , 重森一輝 , 市川英彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-197746
公開番号（公開出願番号）：特開2014-068013
出願日： 2013年09月25日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：

【課題】密封耐久性を向上した発光素子パッケージを提供する。【解決手段】パッケージボディーとパッケージボディーに配置される少なくとも一つの電極パターン284a,284bと電極パターンと電気的に接続される少なくとも一つの発光素子240a,240bとパッケージボディーの内部に挿入され、発光素子と熱接触する放熱部230と放熱部上に配置されるクラック防止部270とを含み、クラック防止部は、放熱部の周りの少なくとも一部の領域において放熱部と垂直に重畳する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

パッケージボディーと、前記パッケージボディーに配置される少なくとも一つの電極パターンと、前記電極パターンと電気的に接続される少なくとも一つの発光素子と、前記パッケージボディーの内部に挿入され、前記発光素子と熱接触する放熱部と、前記放熱部上に配置されるクラック防止部と、を含み、前記クラック防止部は、前記放熱部の周りの少なくとも一部の領域において前記放熱部と垂直に重畳する、発光素子パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 33/48 , H01L 33/64 , F21S 2/00 , H01L 23/36

FI (4件)：

H01L33/00 400 , H01L33/00 450 , F21S2/00 224 , H01L23/36 D

Fターム (36件)：

3K243MA01 , 5F136BB04 , 5F136BC03 , 5F136FA03 , 5F136FA04 , 5F136FA14 , 5F136FA16 , 5F136FA18 , 5F142AA44 , 5F142AA58 , 5F142CA03 , 5F142CB11 , 5F142CD02 , 5F142CD18 , 5F142CD32 , 5F142CD44 , 5F142CD47 , 5F142CF03 , 5F142CF23 , 5F142CF42 , 5F142CG05 , 5F142DA12 , 5F142DA72 , 5F142DB03 , 5F142DB30 , 5F142DB34 , 5F142DB35 , 5F142DB36 , 5F142DB38 , 5F142DB40 , 5F142DB42 , 5F142DB44 , 5F142GA12 , 5F142GA21 , 5F142GA22 , 5F142GA31

引用特許：

審査官引用 (8件)

表面実装型セラミック基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-134792 出願人：パナソニック電工株式会社
電子素子用パッケージ及び電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-011580 出願人：三洋電機株式会社, 三洋電波工業株式会社
発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-279513 出願人：京セラ株式会社

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