特許
J-GLOBAL ID：201403089179237837

半導体装置

発明者：
青木 智幸

青木 智幸 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-238662
公開番号（公開出願番号）：特開2014-042350
出願日： 2013年11月19日
公開日（公表日）： 2014年03月06日
要約：
【課題】低抵抗で、歩留まりが高く、更に信頼性の高いアンテナを提供することを課題とする。【解決手段】第1の基板と、第1のパターンと、第2の基板と、第2のパターンと、異方性導電材料とを有する。第1の基板は絶縁表面を有する。第1のパターンは第1の基板の絶縁表面(以下、第1の絶縁表面)上に導電材料でなる。第2の基板は、第1の基板の第1のパターンが形成された面に対向して設けられており、絶縁表面(以下、第2の絶縁表面)を有する。第2のパターンは、第2の基板において、第1の基板と対向する絶縁表面(第2の絶縁表面)に設けられており、導電材料でなる。異方性導電材料は第1のパターンと第2のパターンを電気的に接続する。第1のパターン上の全ての領域は異方性導電材料を介して第2のパターンと重なる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の基板と、 前記第1の基板上に設けられた第1の導電材料を有する第1のパターンと、 前記第1のパターン上に設けられた第1の異方性導電材料と、 前記第1の異方性導電材料上に設けられた第2の導電材料を有する第2のパターンと、 前記第2のパターン上に設けられた第2の基板と、 前記第2の基板に設けられた第1のコンタクトホール及び第2のコンタクトホールと、 前記第1のコンタクトホール内及び前記第2の基板上に設けられ前記第2のパターンと電気的に接続する第1の電極と、 前記第2のコンタクトホール内及び前記第2の基板上に設けられ前記第2のパターンと電気的に接続する第2の電極と、 前記第1の電極上及び前記第2の電極上に設けられ半導体集積回路と、を有し、 前記第1のパターン及び前記第2のパターンはアンテナとして機能し、 前記半導体集積回路の有する第3の電極は前記第1の電極と電気的に接続され、 前記半導体集積回路の有する第4の電極は前記第2の電極と電気的に接続され、 前記第1のコンタクトホール及び前記第2のコンタクトホールは、前記第2の基板及び前記第2のパターンを貫通していることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01Q 7/00 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 1/38 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (5件)：
H01Q7/00 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/00 K ,  G06K19/00 H
Fターム (12件)：
5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA04 ,  5J046AA13 ,  5J046AB11 ,  5J046PA06 ,  5J046PA07 ,  5J046PA09 ,  5J046QA02 ,  5J046QA10
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM