特許
J-GLOBAL ID：201403090143158378

半導体装置の製造に用いられる接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法

発明者：
志賀 豪士

志賀 豪士 について

, 
高本 尚英

高本 尚英 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-081402
公開番号（公開出願番号）：特開2014-204084
出願日： 2013年04月09日
公開日（公表日）： 2014年10月27日
要約：
【課題】 半導体チップに反りが発生するのを抑制することが可能であり、且つ、マーキングした際のマーキングコントラストの高い接着シートを提供する。【解決手段】 半導体装置の製造に用いられる接着シートであって、平均粒子径が0.3μm以下のフィラーとアクリル樹脂とを含有し、フィラーの含有量が、接着シート全体に対して20〜45重量%の範囲内であり、アクリル樹脂の含有量が、全樹脂成分に対して40〜70重量%の範囲内である接着シート。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体装置の製造に用いられる接着シートであって、 平均粒子径が0.3μm以下のフィラーとアクリル樹脂とを含有し、 前記フィラーの含有量が、接着シート全体に対して20〜45重量%の範囲内であり、 前記アクリル樹脂の含有量が、全樹脂成分に対して40〜70重量%の範囲内であることを特徴とする接着シート。
IPC (5件)：
H01L 21/301 ,  H01L 23/00 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
H01L21/78 M ,  H01L23/00 Z ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/60 311Q ,  H01L23/30 Z
Fターム (15件)：
4M109ED03 ,  4M109ED04 ,  4M109EE02 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044KK04 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR17 ,  5F063AA18 ,  5F063BA21 ,  5F063CA11 ,  5F063DD69 ,  5F063DD85 ,  5F063EE16
引用特許：
審査官引用 (6件)
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