特許
J-GLOBAL ID：201503005800682210

電子モジュールおよびその製造方法

発明者：
池田 康亮

池田 康亮 について

, 
清水 正章

清水 正章 について


出願人/特許権者：
新電元工業株式会社

新電元工業株式会社 について


代理人 (3件)： 出口 智也 ,  勝沼 宏仁 ,  吉田 昌司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-502286
特許番号：特許第5778333号
出願日： 2013年02月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の基板と、前記第1の基板に実装された電子部品とを有する第1の機能部と、 第2の基板と、前記第2の基板に実装された電子部品が実装された第2の基板とを有し、前記第1の機能部に電気的に接続された第2の機能部と、 前記第1および第2の機能部を冷却するヒートシンクと、を備え、 前記ヒートシンクは、内部に収納部が設けられたベースプレートを有し、 前記第1の機能部は、前記第1の基板が前記ベースプレートの前記収納部の内壁面に接するように前記収納部内に収納され、 前記第2の機能部は、前記第2の基板が前記ベースプレートの主面に接するように前記ベースプレート上に固定され、 前記収納部は、前記ベースプレートの前記主面につながる第1の側面、前記第1の側面と反対側の第2の側面、並びに、前記主面、前記第1の側面および前記第2の側面につながる第3の側面に開口していることを特徴とする電子モジュール。
IPC (2件)：
H01L 23/40 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 23/40 A ,  H05K 7/20 D
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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