特許
J-GLOBAL ID：201503017059760991
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人筒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-185716
公開番号（公開出願番号）：特開2015-228531
出願日： 2015年09月18日
公開日（公表日）： 2015年12月17日
要約：
【課題】半導体製品の製造工程で発生した不良原因を速やかに究明することのできる管理方法を提供する。【解決手段】QFPの各製造工程における製造条件を当該QFPの識別番号と関連付けてメインサーバ(MS)に格納すると共に、上記識別番号に対応する二次元バーコード(BC2)を当該QFPの表面に刻印する。これにより、QFPに不良が発生した場合、当該QFPの二次元バーコード(BC2)を読み取って、識別番号を特定することにより、メインサーバ(MS)に格納された当該QFPの製造条件を瞬時に追跡することができる。【選択図】図14
請求項（抜粋）：
以下の工程を含む、半導体装置の製造方法:
(a)チップ搭載部を有するデバイス領域、および平面視において前記デバイス領域の周囲に位置する外枠部、を備え、金属部材から成るリードフレームを準備する工程、
(b)前記(a)工程の後、前記リードフレームの前記外枠部に第1識別番号を刻印し、第1サーバ内情報としてサーバに格納する工程、
(c)前記(b)工程の後、前記リードフレームを第1装置に搬送する工程、
(d)前記(c)工程の後、前記リードフレームの前記外枠部に刻印された前記第1識別番号を前記第1装置の認識手段を用いて読み取り、前記サーバに格納されている複数のサーバ内情報のうち、認識した前記第1識別番号に対応する前記第1サーバ内情報を引き出す工程、
(e)前記(d)工程の後、前記リードフレームの前記チップ搭載部に半導体チップを搭載し、前記第1サーバ内情報を更新する工程、
(f)前記(e)工程の後、前記リードフレームを第2装置に搬送する工程、
(g)前記(f)工程の後、前記リードフレームの前記外枠部に刻印された前記第1識別番号を前記第2装置の認識手段を用いて読み取り、前記サーバに格納されている前記複数のサーバ内情報のうち、認識した前記第1識別番号に対応し、かつ、前記(e)工程で更新された前記第1サーバ内情報を引き出す工程、
(h)前記(g)工程の後、前記外枠部に刻印された前記第1識別番号が露出するように前記半導体チップを樹脂で封止し、前記第1サーバ内情報を更新する工程、
(i)前記(h)工程の後、前記リードフレームを第3装置に搬送する工程、
(j)前記(i)工程の後、前記リードフレームの前記外枠部に刻印された前記第1識別番号を前記第3装置の認識手段を用いて読み取り、前記サーバに格納されている前記複数のサーバ内情報のうち、認識した前記第1識別番号に対応し、かつ、前記(h)工程で更新された前記第1サーバ内情報を引き出す工程、
(k)前記(j)工程の後、前記(j)工程で引き出した前記第1サーバ内情報を第2識別番号として、前記(h)工程により形成された封止体の表面に付与する工程、
(l)前記(k)工程の後、前記封止体から露出する前記リードフレームの表面にメッキ膜を形成する工程。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/00 A
, H01L23/50 A
5F067AA00
, 5F067AB03
, 5F067BA09
