特許
J-GLOBAL ID：201503019916163653

液状封止材、それを用いた電子部品

発明者：
小川 英晃

小川 英晃 について


出願人/特許権者：
ナミックス株式会社

ナミックス株式会社 について


代理人 (2件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-101923
公開番号（公開出願番号）：特開2015-218229
出願日： 2014年05月16日
公開日（公表日）： 2015年12月07日
要約：
【課題】低熱膨張化と、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性を両立する液状封止材、および、液状封止材を用いて封止部位を封止してなる電子部品の提供。【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランで表面処理された平均粒径7〜50nmのシリカフィラー、および、(D)平均粒径0.2〜5μmのシリカフィラーを含み、 液状封止材の全成分の合計100質量部に対し、前記(C)成分のシリカフィラー、および、前記(D)成分のシリカフィラーの合計含有量が、45〜77質量部であり、 前記(C)成分のシリカフィラーと、前記(D)成分のシリカフィラーと、の配合割合(質量比)が1:10.2〜1:559であることを特徴とする液状封止材。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランで表面処理された平均粒径7〜50nmのシリカフィラー、および、(D)平均粒径0.2〜5μmのシリカフィラーを含み、 液状封止材の全成分の合計100質量部に対し、前記(C)成分のシリカフィラー、および、前記(D)成分のシリカフィラーの合計含有量が、45〜77質量部であり、 前記(C)成分のシリカフィラーと、前記(D)成分のシリカフィラーと、の配合割合(質量比)が1:10.2〜1:559であることを特徴とする液状封止材。
IPC (6件)：
C09K 3/10 ,  C09C 1/28 ,  C09C 3/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/60
FI (6件)：
C09K3/10 L ,  C09K3/10 Q ,  C09C1/28 ,  C09C3/12 ,  H01L23/30 R ,  H01L21/60 311S
Fターム (37件)：
4H017AA04 ,  4H017AA27 ,  4H017AA39 ,  4H017AB08 ,  4H017AB15 ,  4H017AC03 ,  4H017AC04 ,  4H017AC15 ,  4H017AC16 ,  4H017AC17 ,  4H017AC19 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J037AA18 ,  4J037CB23 ,  4J037CC28 ,  4J037DD05 ,  4J037EE02 ,  4J037EE11 ,  4J037EE28 ,  4J037EE43 ,  4J037EE44 ,  4J037FF15 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109DB15 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  5F044KK01 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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