積層体である電子デバイスの電気的な接触接続方法および接触接続構造体を備えた電子デバイス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：アインゼル・フェリックス=ラインハルト , 久野琢也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-548111
公開番号（公開出願番号）：特表2015-505165
出願日： 2013年05月08日
公開日（公表日）： 2015年02月16日
要約：

本発明は、積層体(1)である電子デバイスの電気的な接触接続方法を記載する。積層体(1)は、電界の印加に反応する複数の材料層(2)と、複数の電極層(3、4)とから形成されており、各材料層(2)は、2つの電極(3、4)の間に配置されている。本発明の方法では、積層体(1)の少なくとも1つの積層体包囲領域(5、6)上に絶縁構造体(7、8)を形成し、これによって前記少なくとも1つの積層体包囲領域(5、6)の電極層(3、4)が、電気的な接触接続のために一つ置きに露出される。さらに、絶縁構造体(7、8)が設けられている、少なくとも1つの積層体包囲領域(5、6)上に、接触接続構造体(13、14)を被着する。本発明の方法は、接触接続構造体(13、14)を形成するステップの前に、電極層(3、4)の表面近傍が露出されるように材料除去方法によって材料層(2)を部分的に除去する、ことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

積層体(1)である電子デバイスの電気的な接触接続方法であって、前記電子デバイスは、電界の印加に反応する複数の材料層(2)と、複数の電極層(3、4)とから形成されており、各材料層(2)は、前記2つの電極層(3、4)の間に配置されており、・前記積層体(1)の少なくとも1つの積層体包囲領域(5、6)上に絶縁構造体(7、8)を形成し、その結果、前記少なくとも1つの積層体包囲領域(5、6)の電極層(3、4)は、電気的な接触接続のために一つ置きに露出され、・前記絶縁構造体(7、8)が設けられている、前記少なくとも1つの積層体包囲領域(5、6)上に接触接続構造体(13、14)を被着する、電子デバイスの電気的な接触接続方法において、・前記接触接続構造体(13、14)を形成するステップの前に、少なくとも一つ置きの電極層(3、4)が表面近傍で露出されるように、材料除去方法によって前記材料層(2)を部分的に除去する、ことを特徴とする、電子デバイスの電気的な接触接続方法。

IPC (8件)：

H01L 41/293 , H01L 41/083 , H01L 41/337 , H01L 41/335 , H01L 41/09 , H01L 41/23 , H01L 41/053 , H01L 41/047

FI (8件)：

H01L41/293 , H01L41/083 , H01L41/337 , H01L41/335 , H01L41/09 , H01L41/23 , H01L41/053 , H01L41/047

引用特許：

審査官引用 (7件)

積層型圧電素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-352958 出願人：株式会社デンソー
電歪積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-239375 出願人：日本特殊陶業株式会社
積層型圧電素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-381702 出願人：イビデン株式会社

全件表示

前のページに戻る