特許
J-GLOBAL ID：201503034649523856

発光装置

発明者：
細谷 拓司

細谷 拓司 について

, 
石井 貴士

石井 貴士 について

, 
石田 昌志

石田 昌志 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 鮫島 睦 ,  田村 恭生 ,  言上 惠一 ,  山尾 憲人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-205121
公開番号（公開出願番号）：特開2015-070199
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
要約：
【課題】発光素子と金属バンプとの間の剥離を抑制できる発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る発光装置の製造方法は、セラミック材料から成る基材と、当該基材の上面に設けられた金属配線とを含むサブマウントを準備する工程と、サブマウントの金属配線上に、発光素子を金属バンプで実装する工程と、発光素子を実装した後のサブマウントを、リードフレーム上に、はんだ付けする工程と、を含む発光装置の製造方法であって、はんだ付けする工程は、サブマウントにクラックを形成する工程を含む。また、本発明に係る発光装置は、リードフレームを含むパッケージと、セラミック材料から成る基材と当該基材の上面に設けられた金属配線とを含み、リードフレーム上にはんだ付けされたサブマウントと、サブマウントの金属配線に金属バンプで実装された発光素子と、を含み、サブマウントにクラックが設けられていることを特徴とする。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
セラミック材料から成る基材と、当該基材の上面に設けられた金属配線とを含むサブマウントを準備する工程と、 前記サブマウントの前記金属配線上に、発光素子を金属バンプで実装する工程と、 前記発光素子を実装した後の前記サブマウントを、リードフレーム上に、はんだ付けする工程と、を含む発光装置の製造方法であって、 前記はんだ付けする工程は、前記サブマウントにクラックを形成する工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 33/62 ,  H01L 33/48 ,  H01L 23/36
FI (3件)：
H01L33/00 440 ,  H01L33/00 400 ,  H01L23/36 D
Fターム (26件)：
5F136BB11 ,  5F136DA33 ,  5F136FA12 ,  5F142AA52 ,  5F142AA58 ,  5F142BA24 ,  5F142BA34 ,  5F142CA01 ,  5F142CB22 ,  5F142CC04 ,  5F142CC26 ,  5F142CE02 ,  5F142CE08 ,  5F142CE13 ,  5F142CE16 ,  5F142CG03 ,  5F142CG04 ,  5F142CG05 ,  5F142CG26 ,  5F142CG43 ,  5F142DA02 ,  5F142DA14 ,  5F142DA73 ,  5F142DB24 ,  5F142FA12 ,  5F142FA24
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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