特許
J-GLOBAL ID:201303083516305267
発光装置用パッケージ成形体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
鮫島 睦
, 田村 恭生
, 言上 惠一
, 山尾 憲人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-284130
公開番号(公開出願番号):特開2013-153157
出願日: 2012年12月27日
公開日(公表日): 2013年08月08日
要約:
【課題】サイズの異なる発光部品を精度よく実装できるパッケージ成形体を提供する。【解決手段】本発明のパッケージ成形体10は、発光部品40を収納するための凹部12を有する樹脂成形体11と、該樹脂成形体11の凹部12の底面121において互いに離間して露出した第1リード20および第2リード30とを有するパッケージ成形体10であって、第1リード20の露出面21は、発光部品40の載置領域60を第1の方向に挟んで互いに対向する第1縁部23および第2縁部25を有し、第1縁部23に1つの第1切欠き部24を備え、かつ、第2縁部25に複数の第2切欠き部26を備え、発光部品40の載置領域60の第1の方向の寸法60Lは、第1切欠き部24と第2切欠き部26との間の距離601L以上で、第1縁部23と第2縁部25との間の距離602L未満である。【選択図】図6
請求項(抜粋):
発光部品を収納するための凹部を有する樹脂成形体と、該樹脂成形体の凹部の底面において互いに離間して露出した第1リードおよび第2リードとを有するパッケージ成形体であって、
前記第1リードの露出面は、前記発光部品の載置領域を第1の方向に挟んで互いに対向する第1縁部および第2縁部を有し、前記第1縁部に1つの第1切欠き部を備え、かつ、前記第2縁部に複数の第2切欠き部を備え、前記発光部品の載置領域の前記第1の方向の寸法は、前記第1切欠き部と前記第2切欠き部との間の距離以上で、前記第1縁部と前記第2縁部との間の距離未満であるパッケージ成形体。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (18件):
5F142AA82
, 5F142AA86
, 5F142BA32
, 5F142CA11
, 5F142CB22
, 5F142CC04
, 5F142CC16
, 5F142CC26
, 5F142CD02
, 5F142CD13
, 5F142CD17
, 5F142CF03
, 5F142CG04
, 5F142CG05
, 5F142CG26
, 5F142DA14
, 5F142DB24
, 5F142FA24
引用特許:
審査官引用 (9件)
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照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-225360
出願人:豊田合成株式会社
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-092878
出願人:ローム株式会社
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樹脂封止型発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-013464
出願人:ローム株式会社
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チップ型半導体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-202042
出願人:株式会社シチズン電子
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-380584
出願人:日亜化学工業株式会社
-
パッケージ成形体と発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-018509
出願人:日亜化学工業株式会社
-
半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-092879
出願人:ローム株式会社
-
半導体チップを使用した半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-063684
出願人:ローム株式会社
-
発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-298982
出願人:日亜化学工業株式会社
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