特許
J-GLOBAL ID:201503067163489104
発光装置及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-242623
公開番号(公開出願番号):特開2015-103643
出願日: 2013年11月25日
公開日(公表日): 2015年06月04日
要約:
【課題】封止部材の構成を小型に制御可能な発光装置を提供する。【解決手段】本発明の発光装置(100)は、金属部材(10)と、前記金属部材(10)の上面に載置される発光素子(20)と、前記金属部材(10)の上面に接続する金属線(30)と、前記発光素子(20)を封止する封止部材(40)と、を備え、前記金属線(30)は、上面視において、前記発光素子(10)を挟む又は囲むように設けられており、前記封止部材(40)は、前記発光素子(10)を覆う第1被覆部(41)を含み、前記第1被覆部(41)の縁は、前記金属線(30)に沿うように設けられていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
金属部材と、前記金属部材の上面に載置される発光素子と、前記金属部材の上面に接続する金属線と、前記発光素子を封止する封止部材と、を備え、
前記金属線は、上面視において、前記発光素子を挟む又は囲むように設けられており、
前記封止部材は、前記発光素子を覆う第1被覆部を含み、
前記第1被覆部の縁は、前記金属線に沿うように設けられている発光装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L33/00 422
, H01L33/00 432
Fターム (18件):
5F142AA04
, 5F142AA56
, 5F142BA24
, 5F142CA02
, 5F142CB12
, 5F142CC04
, 5F142CE03
, 5F142CE13
, 5F142CE16
, 5F142CE32
, 5F142CG05
, 5F142CG26
, 5F142CG45
, 5F142DA12
, 5F142DA66
, 5F142FA12
, 5F142GA06
, 5F142GA11
引用特許:
審査官引用 (9件)
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混成集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-215259
出願人:三洋電機株式会社
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半導体発光装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-367494
出願人:シャープ株式会社
-
白色発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-407453
出願人:NECライティング株式会社
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