特許
J-GLOBAL ID:201603001514870940

ホイスラー合金薄膜およびその製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気メモリ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-008689
公開番号(公開出願番号):特開2016-134520
出願日: 2015年01月20日
公開日(公表日): 2016年07月25日
要約:
【課題】 真熱処理温度を過度に上昇させることなく、高いスピン偏極率を有するホイスラー合金薄膜を提供すること。【解決手段】 化学組成がCo2YZ(Y=V、Cr、Mn、Fe、Z=Al、Si、Ga、Ge)であるホイスラー合金薄膜に、Agを5at.%以下にホイスラー合金薄膜中にドープし、熱処理することを特徴とするホイスラー合金薄膜。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
化学組成がCo2YZ(Y=V、Cr、Mn、Fe、Z=Al、Si、Ga、Ge)であるホイスラー合金薄膜に、Agを5at.%以下にホイスラー合金薄膜中にドープし、熱処理することを特徴とするホイスラー合金薄膜。
IPC (11件):
H01L 43/08 ,  H01L 43/10 ,  H01L 43/12 ,  H01L 21/824 ,  H01L 27/105 ,  H01L 29/82 ,  G11B 5/39 ,  H01F 10/16 ,  H01F 41/22 ,  H01F 41/18 ,  G01R 33/09
FI (10件):
H01L43/08 M ,  H01L43/08 Z ,  H01L43/12 ,  H01L27/10 447 ,  H01L29/82 Z ,  G11B5/39 ,  H01F10/16 ,  H01F41/22 ,  H01F41/18 ,  G01R33/06 R
Fターム (42件):
2G017AA02 ,  2G017AD55 ,  4M119AA17 ,  4M119AA19 ,  4M119BB01 ,  4M119BB03 ,  4M119CC05 ,  4M119DD17 ,  4M119JJ03 ,  4M119JJ09 ,  5D034BA05 ,  5D034BA15 ,  5D034DA07 ,  5E049AA04 ,  5E049BA30 ,  5E049GC01 ,  5E049JC01 ,  5F092AA02 ,  5F092AA11 ,  5F092AB02 ,  5F092AB06 ,  5F092AC08 ,  5F092AC12 ,  5F092AD03 ,  5F092AD23 ,  5F092AD25 ,  5F092BB04 ,  5F092BB05 ,  5F092BB17 ,  5F092BB22 ,  5F092BB31 ,  5F092BB35 ,  5F092BB36 ,  5F092BB37 ,  5F092BB44 ,  5F092BC03 ,  5F092BC04 ,  5F092BE24 ,  5F092BE25 ,  5F092BE27 ,  5F092CA02 ,  5F092CA25
引用特許:
審査官引用 (5件)
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