特許
J-GLOBAL ID:201603001514870940
ホイスラー合金薄膜およびその製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気メモリ
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-008689
公開番号(公開出願番号):特開2016-134520
出願日: 2015年01月20日
公開日(公表日): 2016年07月25日
要約:
【課題】 真熱処理温度を過度に上昇させることなく、高いスピン偏極率を有するホイスラー合金薄膜を提供すること。【解決手段】 化学組成がCo2YZ(Y=V、Cr、Mn、Fe、Z=Al、Si、Ga、Ge)であるホイスラー合金薄膜に、Agを5at.%以下にホイスラー合金薄膜中にドープし、熱処理することを特徴とするホイスラー合金薄膜。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
化学組成がCo2YZ(Y=V、Cr、Mn、Fe、Z=Al、Si、Ga、Ge)であるホイスラー合金薄膜に、Agを5at.%以下にホイスラー合金薄膜中にドープし、熱処理することを特徴とするホイスラー合金薄膜。
IPC (11件):
H01L 43/08
, H01L 43/10
, H01L 43/12
, H01L 21/824
, H01L 27/105
, H01L 29/82
, G11B 5/39
, H01F 10/16
, H01F 41/22
, H01F 41/18
, G01R 33/09
FI (10件):
H01L43/08 M
, H01L43/08 Z
, H01L43/12
, H01L27/10 447
, H01L29/82 Z
, G11B5/39
, H01F10/16
, H01F41/22
, H01F41/18
, G01R33/06 R
Fターム (42件):
2G017AA02
, 2G017AD55
, 4M119AA17
, 4M119AA19
, 4M119BB01
, 4M119BB03
, 4M119CC05
, 4M119DD17
, 4M119JJ03
, 4M119JJ09
, 5D034BA05
, 5D034BA15
, 5D034DA07
, 5E049AA04
, 5E049BA30
, 5E049GC01
, 5E049JC01
, 5F092AA02
, 5F092AA11
, 5F092AB02
, 5F092AB06
, 5F092AC08
, 5F092AC12
, 5F092AD03
, 5F092AD23
, 5F092AD25
, 5F092BB04
, 5F092BB05
, 5F092BB17
, 5F092BB22
, 5F092BB31
, 5F092BB35
, 5F092BB36
, 5F092BB37
, 5F092BB44
, 5F092BC03
, 5F092BC04
, 5F092BE24
, 5F092BE25
, 5F092BE27
, 5F092CA02
, 5F092CA25
引用特許:
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