特許
J-GLOBAL ID:201603004683220929
工作物の熱誘起運動を抑制する機器及び装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人浅村特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-158761
公開番号(公開出願番号):特開2013-030772
特許番号:特許第5926142号
出願日: 2012年07月17日
公開日(公表日): 2013年02月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体の工作物を熱アニールし、工作物の熱誘起運動を抑制する機器において、
a)10ミリ秒未満の継続時間を有する高出力フラッシュで該工作物のデバイス面を照射して,105°C/秒よりも速い加熱速度で該工作物のデバイス面を加熱するための少なくとも一つの照射フラッシュ装置を含む工作物加熱システムであって、前記照射フラッシュを照射することにより前記工作物の中心領域と外周領域とが互いに相対的に垂直方向に変位する振動運動を含む熱誘起運動を該工作物に生じさせるように構成された工作物加熱システムと、
b)減衰部材であって、該減衰部材と前記工作物の間のガス圧が前記工作物の前記振動運動を妨げるように前記工作物の静止位置から0.5mm〜3mmだけ離間した、前記減衰部材とを備え、
前記工作物は半導体ウエハを含み、前記ウエハの処理は大気圧で行われ、前記減衰部材は、前記ウエハから離間した減衰プレートを含み、
前記減衰部材は、複数の陥凹部が画定された平面プレートを含み、それによって、各陥凹部の近傍では、前記陥凹部から離れたところよりも小さな減衰力が生じる、前記機器。
IPC (2件):
H01L 21/26 ( 200 6.01)
, H01L 21/683 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 21/26 Q
, H01L 21/26 G
, H01L 21/68 N
引用特許:
審査官引用 (17件)
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堆積装置用サセプタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-038850
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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特開平4-291916
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特開昭59-218722
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ランプアニール装置および表示素子用基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-026790
出願人:松下電器産業株式会社
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熱処理方法およびシステム
公報種別:公表公報
出願番号:特願2002-548756
出願人:ボルテックインダストリーズリミテッド
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特開平4-291916
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特開昭59-218722
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改良された低質量ウェハ支持システム
公報種別:公表公報
出願番号:特願2000-519461
出願人:エーエスエムアメリカインコーポレイテッド
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特開昭59-121821
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特開昭59-121821
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特開昭61-129834
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特開昭61-129834
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-221699
出願人:株式会社日立製作所
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熱処理装置および熱処理方法、ならびに基板載置機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-203665
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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ウエハ・プロキシミティ・センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-139206
出願人:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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特開平4-291916
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特開昭59-218722
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