特許
J-GLOBAL ID：201603006286068790
PCB基板上のバックドリルホールの製造方法及びPCB基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
藤本 信男
, 大城 重信
, 山田 益男
, 重信 圭介
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-530308
公開番号（公開出願番号）：特表2016-527725
出願日： 2013年11月28日
公開日（公表日）： 2016年09月08日
要約：
本発明は電子製品の生産分野に関し、PCB基板上のバックドリルホールの製造方法及びPCB基板を開示する。そのうち、バックドリルホールの製造方法は、PCB基板上でスルーホール(through-hole)を形成するステップと、スルーホール(through-hole)の内壁に所定の厚さの金属層を形成するステップと、すでに金属層を形成したスルーホール(through-hole)へ樹脂を埋めるステップと、樹脂が埋まったスルーホール(through-hole)に対しバックドリル加工を行うステップと、スルーホール(through-hole)に残る金属層を除去するステップと、を含む。上記製造方法においては、樹脂で穴を埋めることにより穴壁の銅層を保護するため、酸エッチングプロセスにおいてバックドリルした後小穴に残る金属屑のみを除去し、樹脂により保護されている穴の銅層には影響を及ぼさないようにし、かつ製造プロセスが簡単である。
請求項（抜粋）：
PCB基板上のバックドリルホールの製造方法であって、
前記PCB基板上のバックドリルホールの製造方法は、
PCB基板上でスルーホール(through-hole)を形成するステップと、
前記スルーホール(through-hole)の内壁に所定の厚さの金属層を形成するステップと、
すでに金属層が形成された前記スルーホール(through-hole)内へ樹脂を埋めるステップと、
すでに樹脂が埋められた前記スルーホール(through-hole)に対しバックドリル加工を行うステップと、
前記スルーホール(through-hole)内に残された金属屑を除去するステップと、
を含むことを特徴とするPCB基板上のバックドリルホールの製造方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/46 Z
, H05K3/46 X
, H05K3/46 N
5E316AA12
, 5E316AA15
, 5E316AA41
, 5E316AA42
, 5E316CC08
, 5E316CC32
, 5E316FF04
, 5E316FF27
, 5E316GG15
, 5E316HH06
, 5E316HH33
