特許
J-GLOBAL ID：201603009547992693

半導体アプリケーション用希土類酸化物系耐食性コーティング

発明者：
サン ジェニファー ワイ

サン ジェニファー ワイ について

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カヌンゴ ビラジャ ピー

カヌンゴ ビラジャ ピー について

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チョー トム

チョー トム について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 安齋 嘉章
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-559325
公開番号（公開出願番号）：特表2016-516887
出願日： 2014年05月20日
公開日（公表日）： 2016年06月09日
要約：
物品は、セラミックスコーティングでコーティングされる本体を含む。セラミックコーティングは、約45モル%〜約99モル%の範囲内のY2O3と、約0モル%〜約55モル%の範囲内のZrO2と、約0モル%〜約10モル%の範囲内のAl2O3を含むことができる。セラミックコーティングは、代替的に、約30モル%〜約60モル%の範囲内のY2O3と、約0モル%〜約20モル%の範囲内のZrO2と、約30モル%〜約60モル%の範囲内のAl2O3を含むことができる。
請求項（抜粋）：
物品の製造方法であって、 本体を提供する工程と、 約45モル%〜約99モル%の範囲内のY2O3と、約0モル%〜約55モル%の範囲内のZrO2と、約0モル%〜約10モル%の範囲内のAl2O3を含むセラミックスコーティングで、本体の少なくとも1つの表面をコーティングする工程を含む方法。
IPC (5件)：
C23C 4/10 ,  H01L 21/306 ,  C23C 16/44 ,  C23C 14/00 ,  H01L 21/31
FI (5件)：
C23C4/10 ,  H01L21/302 101G ,  C23C16/44 J ,  C23C14/00 B ,  H01L21/31 B
Fターム (27件)：
4K029DA01 ,  4K029DA10 ,  4K030KA08 ,  4K030KA47 ,  4K031AA01 ,  4K031AB02 ,  4K031AB08 ,  4K031BA03 ,  4K031BA04 ,  4K031CB42 ,  4K031DA04 ,  4K031FA04 ,  4K031GA01 ,  5F004AA16 ,  5F004BB29 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA04 ,  5F004DA24 ,  5F004DA25 ,  5F045AA08 ,  5F045AA15 ,  5F045BB14 ,  5F045EB03 ,  5F045EC05 ,  5F045EF05 ,  5F045EM09
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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