ディザリング可能なレーザー処理システム

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：村山靖彦 , 実広信哉 , 阿部達彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-516556
公開番号（公開出願番号）：特表2016-537199
出願日： 2014年09月24日
公開日（公表日）： 2016年12月01日
要約：

レーザー処理システム及び方法は、複数の処理位置における一貫したレーザービーム特性を維持しながら、レーザービームを移動させることができる。レーザー処理システムは、レーザービームの長さの少なくとも一部に沿って一貫したZ軸パワー密度を有するコリメートされたレーザービームを発生させ、X軸及びY軸の一方に沿ってコリメートされたレーザービームをディザリングする。コリメートされたレーザービームのディザリングは、三次元表面上の一貫したレーザー処理を促進し、例えば、レーザークラッディングプロセスにおけるコーティングの一貫した堆積を提供する。レーザー処理システムは、コリメートされるレーザーのコリメーション及びディザリングを両方とも提供し、またコリメートされたビームのビーム直径の調整も提供するビーム伝送システムを含み得る。

請求項（抜粋）：

ワークピースをレーザー処理するための方法であって、コリメートされたレーザービームの長さの少なくとも一部に沿って一貫したZ軸パワー密度を有するコリメートされたレーザービームを発生させるステップと、前記コリメートされたレーザービームをワークピースに向けて、前記ワークピース上にビームスポットを形成するステップと、前記ワークピースを移動させながら前記ビームスポットが前記ワークピースの表面上の処理を促進するように、前記ワークピースを移動させるステップと、前記ワークピースを移動させながら前記ビームスポットが前記ワークピース上でディザリングされるように、X軸及びY軸の一方に沿って前記コリメートされたレーザービームをディザリングするステップと、を備える方法。

IPC (9件)：

B23K 26/08 , B23K 26/064 , F01D 25/00 , F02C 7/00 , F01D 5/28 , B29C 67/00 , B33Y 10/00 , B22F 3/105 , B22F 3/16

FI (11件)：

B23K26/08 F , B23K26/064 A , F01D25/00 X , F01D25/00 Q , F01D25/00 R , F02C7/00 D , F01D5/28 , B29C67/00 , B33Y10/00 , B22F3/105 , B22F3/16

Fターム (32件)：

3G202BA10 , 3G202CA15 , 3G202EA05 , 4E168AD01 , 4E168AD07 , 4E168BA32 , 4E168CB03 , 4E168CB07 , 4E168DA02 , 4E168DA28 , 4E168DA32 , 4E168DA40 , 4E168DA42 , 4E168DA43 , 4E168EA12 , 4E168EA25 , 4E168JB04 , 4E168KB05 , 4F213AC04 , 4F213AH04 , 4F213WA25 , 4F213WB01 , 4F213WL03 , 4F213WL13 , 4F213WL32 , 4F213WL45 , 4F213WL80 , 4F213WL85 , 4F213WL92 , 4K018CA44 , 4K018EA51 , 4K018EA60

引用特許：

審査官引用 (12件)

レーザ加工ヘッド及びこれを用いる加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-237277 出願人：三菱重工業株式会社
レーザビーム照射装置及び該レーザビーム照射装置を備える基板密封装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-041788 出願人：三星モバイルディスプレイ株式會社
欠陥検査方法および欠陥検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-289127 出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ

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