特許
J-GLOBAL ID：201603012817021920
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山田 卓二
, 田中 光雄
, 竹内 三喜夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-076650
公開番号（公開出願番号）：特開2014-203871
特許番号：特許第6012531号
出願日： 2013年04月02日
公開日（公表日）： 2014年10月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 封止体及び端子を有する電子部品と、
上記電子部品の上記端子を接合して当該電子部品を実装する絶縁基板で、実装された電子部品に対応した位置に当該絶縁基板を貫通する貫通穴を形成した絶縁基板と、
フィラーを含有し、上記電子部品を実装した絶縁基板を封止する封止樹脂とを備えた半導体装置であって、
上記絶縁基板は、凹形状の変位発生部をさらに有し、この変位発生部は、上記電子部品を実装する上記絶縁基板の実装面で上記貫通穴の周縁部に形成されることを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 25/10 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
H01L 25/04 C
, H01L 25/10 Z
, H01L 21/56 T
, H01L 23/30 R
