特許

J-GLOBAL ID：201003060073112922

銅回路部品およびその製造方法

発明者： 中野 広 ,  鈴木 斉 ,  端場 登志雄 ,  赤星 晴夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (2件)： 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-169763
公開番号（公開出願番号）：特開2010-010500
出願日： 2008年06月30日
公開日（公表日）： 2010年01月14日
要約：

【課題】 小型で、微細な配線を有する銅回路部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の銅回路部品は、3次元配線を有する銅回路部品の基材表面に配線となる凹部を形成する工程と、凹部を含む基材表面に電解めっきの導電層となる第1の金属層を形成する工程と、配線となる凹部にのみ選択的に配線となる第2の金属層を形成する工程と、配線となる凹部以外の表面に形成された第1の金属層を除去する工程と、を含む配線の形成方法によって製造される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅回路の土台となる絶縁基材に3次元の配線パターンを有する銅回路部品において、前記配線は前記絶縁基材に埋設されていることを特徴とする銅回路部品。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/18

FI (3件)：

H05K1/02 L ,  H05K3/10 E ,  H05K3/18 G

Fターム (26件)：

5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CD01 ,  5E338EE22 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343AA23 ,  5E343AA26 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB35 ,  5E343BB38 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB48 ,  5E343BB52 ,  5E343DD25 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD44 ,  5E343DD76 ,  5E343ER26 ,  5E343FF16 ,  5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 回路板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-211941   出願人：松下電工株式会社
• 立体回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-369528   出願人：松下電工株式会社
• 三次元射出成型回路部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-021508   出願人：住友電気工業株式会社
• 立体回路部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-022301   出願人：日立電線株式会社
• 特許第3715866号公報
  

審査官引用 (5件)

• 多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-012580   出願人：新光電気工業株式会社
• インプリンティングによる基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-048563   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-366796   出願人：新光電気工業株式会社
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-085160   出願人：凸版印刷株式会社
• 配線基板の製造方法及び配線基板、並びに、多層配線基板の製造方法及び多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-142465   出願人：富士フイルム株式会社