特許
J-GLOBAL ID：201603017725535369
プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-008215
公開番号（公開出願番号）：特開2012-169598
特許番号：特許第5929220号
出願日： 2012年01月18日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも絶縁層の一面上にキャリア基材付き銅箔が積層された積層板から前記キャリア基材を分離する工程と、
前記銅箔上に、前記銅箔よりも厚い金属層を全面にまたは選択的に形成する工程と、
少なくとも前記銅箔をエッチングすることにより、前記銅箔および前記金属層から構成される導電回路パターンを得る工程と、を含み、
前記導電回路パターンを得る前記工程において、JIS B0601で測定したときに、前記絶縁層の前記一面におけるRpが4.5μm以下であり、かつ、Rkuが2.1以上である、プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/38 ( 200 6.01)
, H05K 3/42 ( 200 6.01)
, H05K 3/20 ( 200 6.01)
H05K 3/38 C
, H05K 3/42 620 B
, H05K 3/20 Z
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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