特許
J-GLOBAL ID：201603018504903637

微小亀裂進展装置

発明者：
清水 翼

清水 翼 について

, 
押田 修平

押田 修平 について

, 
植木原 明

植木原 明 について

, 
藤田 隆

藤田 隆 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-132264
公開番号（公開出願番号）：特開2016-192570
出願日： 2016年07月04日
公開日（公表日）： 2016年11月10日
要約：
【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる微小亀裂進展装置を提供する。【解決手段】内部にレーザ光で改質領域Kを形成したウェーハWを割断するための微小亀裂進展装置において、改質領域から延びる微小亀裂をウェーハ深さ方向に進展させながら、進展した微小亀裂を残して前記改質領域を研削除去する研削手段を備える。ウェーハの裏面(研削面)は熱膨張によって円盤状の場合外周方向に広がろうとする(熱膨張による変位)のに対し、ウェーハの表面(吸着面)はその広がろうとするウェーハ面内の各点を物理的に位置ずれしないように拘束されている。そのため、ウェーハ内部に歪が生じ、この内部歪によりクラックがウェーハWの厚み方向に進展する。【選択図】図16
請求項（抜粋）：
内部にレーザ光で改質領域を形成したウェーハを割断するための微小亀裂進展装置において、 前記改質領域から延びる微小亀裂をウェーハ深さ方向に進展させながら、前記進展した微小亀裂を残して前記改質領域を研削除去する研削手段を備える、 微小亀裂進展装置。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/304 ,  B23K 26/53
FI (5件)：
H01L21/78 V ,  H01L21/78 B ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/304 621D ,  B23K26/53
Fターム (46件)：
4E168AE02 ,  4E168CA06 ,  4E168CB07 ,  4E168CB12 ,  4E168CB21 ,  4E168DA02 ,  4E168DA24 ,  4E168DA45 ,  4E168EA03 ,  4E168HA01 ,  5F057AA12 ,  5F057AA31 ,  5F057BA21 ,  5F057BB03 ,  5F057CA14 ,  5F057CA31 ,  5F057CA34 ,  5F057CA36 ,  5F057DA03 ,  5F057DA11 ,  5F057DA19 ,  5F057DA22 ,  5F063AA21 ,  5F063AA36 ,  5F063CB02 ,  5F063CB03 ,  5F063CB07 ,  5F063CB13 ,  5F063CB14 ,  5F063CB20 ,  5F063CB28 ,  5F063DD27 ,  5F063DD28 ,  5F063DD59 ,  5F063DD64 ,  5F063DD69 ,  5F063DD82 ,  5F063DD85 ,  5F063DE33 ,  5F063DF12 ,  5F063DG04 ,  5F063DG23 ,  5F063DG27 ,  5F063EE21 ,  5F063FF04 ,  5F063FF43
引用特許：
審査官引用 (11件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM