特許
J-GLOBAL ID：201603019583479973
セラミック電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-078669
公開番号（公開出願番号）：特開2013-030746
特許番号：特許第5857847号
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 対向する2つの主面と、対向する2つの端面と、対向する2つの側面と、前記端面を覆うように形成された外部電極と、を有する電子部品本体と、前記電子部品本体の外部電極に拡散接合によって接続されている金属端子と、を備えるセラミック電子部品であって、
前記電子部品本体は、複数個設けられ、
前記金属端子は、基部と、前記電子部品本体の2つの端面を結ぶ幅方向における前記基部の左右両側部から前記電子部品本体側に折り曲げられたリブ部と、前記電子部品本体の2つの主面を結ぶ高さ方向における前記基部の下方端部から折り曲げられた実装部とを有しており、
前記基部は、前記電子部品本体の外部電極にそれぞれ接合される接合部と、前記高さ方向に沿って前記接合部の下方に前記電子部品本体の下端近傍毎にそれぞれ形成された閉形状の切欠き部とを有し、前記基部に形成された前記閉形状の切欠き部と前記実装部との間に所定の距離が設定されており、
前記リブ部は、前記基部の高さ方向の上端部から前記実装部まで至っておらず、前記接合部に接合される前記電子部品本体の実装面側の主面近傍まで延在しており、
前記実装部は、分離されていない一つの面によって形成されていること、
を特徴とする、セラミック電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/228 ( 200 6.01)
, H01G 2/04 ( 200 6.01)
, H01G 4/232 ( 200 6.01)
, H01G 4/30 ( 200 6.01)
H01G 1/14 W
, H01G 1/03 C
, H01G 4/12 352
, H01G 4/30 301 B
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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