特許
J-GLOBAL ID：201003000722446751

セラミック電子部品及びその製造方法

発明者：
大塚 英樹

大塚 英樹 について

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吉田 和宏

吉田 和宏 について

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園山 純

園山 純 について

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板垣 要司

板垣 要司 について

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中田 昭彦

中田 昭彦 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▲崎▼主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-211975
公開番号（公開出願番号）：特開2010-016326
出願日： 2008年08月20日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：
【課題】信頼性が高い金属粒子接合を有するセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック電子部品1は、セラミック素体10と、外部電極14,15と、金属端子16,17とを備えている。外部電極14,15は、セラミック素体10の表面に形成されている。外部電極14,15は、焼結金属を含む。金属端子16,17は、外部電極14,15に電気的に接続されている。金属端子16,17中の金属が外部電極14,15中に拡散することにより外部電極14,15と金属端子16,17とが直接拡散接合されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
セラミック素体と、 前記セラミック素体の表面に形成され、焼結金属を含む外部電極と、 前記外部電極に電気的に接続された金属端子と、 を備え、 前記金属端子中の金属が前記外部電極中に拡散することにより前記外部電極と前記金属端子とが直接拡散接合されている、セラミック電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/228 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (4件)：
H01G1/14 W ,  H01G1/035 C ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301B
Fターム (9件)：
5E001AB03 ,  5E001AF02 ,  5E001AF03 ,  5E001AH07 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082BC33 ,  5E082GG01
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (7件)
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