半導体モジュール、半導体装置、及び自動車

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：高田守 , 高橋英樹 , 久野淑己
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-533865
特許番号：特許第6020731号
出願日： 2013年08月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】固定面と、前記固定面と反対の面である放熱面とを有するベース板と、前記ベース板の前記固定面に接合された絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられた第1及び第2の導電パターンと、前記第1の導電パターン上に設けられた半導体チップと、前記半導体チップと前記第2の導電パターンを接続する配線部材と、前記ベース板の前記固定面、前記絶縁基板、前記第1及び第2の導電パターン、前記半導体チップ、及び前記配線部材を封止する樹脂とを備え、前記ベース板は、金属部と、前記金属部内に設けられ前記金属部より高いヤング率を持つ強化材とを有し、前記強化材の材質は前記絶縁基板の材質と同じであることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (3件)：