特許
J-GLOBAL ID:201703001148585681
半導体装置およびその作製方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-088765
公開番号(公開出願番号):特開2016-213452
出願日: 2016年04月27日
公開日(公表日): 2016年12月15日
要約:
【課題】耐圧の高いトランジスタを提供する。または、歩留りの高いトランジスタを提供する。または、寄生容量の小さいトランジスタを提供する。または、該トランジスタを有する半導体装置を提供する。【解決手段】半導体と、第1の導電体と、第2の導電体と、第3の導電体と、第4の導電体と、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、第3の絶縁体と、第4の絶縁体と、を有し、第1の導電体と、半導体とは、第1の絶縁体を介して互いに重なる領域を有し、第2の導電体および第3の導電体は、半導体と接する領域を有し、半導体は、第2の絶縁体と接する領域を有し、第4の絶縁体は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、第1の領域は第2の領域より厚く、第1の領域は、第2の絶縁体と接する領域を有し、第2の領域は、第3の絶縁体と接する領域を有し、第4の導電体と、第2の絶縁体とは、第4の絶縁体を介して互いに重なる領域を有する半導体装置。【選択図】図1
請求項(抜粋):
半導体と、第1の導電体と、第2の導電体と、第3の導電体と、第4の導電体と、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、第3の絶縁体と、第4の絶縁体と、を有し、
前記第1の導電体と、前記半導体とは、前記第1の絶縁体を介して互いに重なる領域を有し、
前記第2の導電体および前記第3の導電体は、前記半導体と接する領域を有し、
前記半導体は、前記第2の絶縁体と接する領域を有し、
前記第4の絶縁体は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は前記第2の領域より厚く、
前記第1の領域は、前記第2の絶縁体と接する領域を有し、
前記第2の領域は、前記第3の絶縁体と接する領域を有し、
前記第4の導電体と、前記第2の絶縁体とは、前記第4の絶縁体を介して互いに重なる領域を有し、
前記第3の絶縁体は、フッ素を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (8件):
H01L 21/336
, H01L 29/786
, H01L 21/824
, H01L 27/108
, H01L 27/10
, H01L 27/146
, H01L 51/50
, H05B 33/14
FI (11件):
H01L29/78 626C
, H01L29/78 617N
, H01L27/10 321
, H01L27/10 671Z
, H01L27/10 621C
, H01L27/10 681F
, H01L27/10 461
, H01L27/14 E
, H01L27/14 A
, H05B33/14 A
, H05B33/14 Z
Fターム (162件):
3K107AA01
, 3K107AA05
, 3K107BB01
, 3K107BB07
, 3K107BB08
, 3K107CC13
, 3K107CC33
, 3K107CC45
, 3K107EE04
, 3K107FF14
, 3K107FF15
, 4M118AB01
, 4M118BA07
, 4M118BA14
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, 4M118CA05
, 4M118CA24
, 4M118CB02
, 4M118CB05
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, 4M118FA06
, 4M118FA07
, 4M118FC02
, 4M118GA02
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, 4M118GC09
, 4M118GC20
, 4M118GD04
, 4M118HA22
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, 5F083HA06
, 5F083HA10
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, 5F110HK04
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, 5F110HK32
, 5F110HK33
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, 5F110HL01
, 5F110HL02
, 5F110HL03
, 5F110HL04
, 5F110HL06
, 5F110HL07
, 5F110HL08
, 5F110HL11
, 5F110HL22
, 5F110HL23
, 5F110HL24
, 5F110NN03
, 5F110NN22
, 5F110NN23
, 5F110NN24
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, 5F110NN36
, 5F110NN40
, 5F110NN71
, 5F110NN72
, 5F110NN73
, 5F110NN74
, 5F110QQ11
, 5F110QQ19
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-102106
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体装置および半導体装置の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-139489
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体装置およびその作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-109494
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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審査官引用 (6件)
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-102106
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体装置および半導体装置の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-139489
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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半導体装置およびその作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-109494
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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