特許
J-GLOBAL ID：201703003593189411

電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体

発明者：
成瀬 敦紀

成瀬 敦紀 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 渡辺 和昭 ,  西田 圭介 ,  仲井 智至
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-004165
公開番号（公開出願番号）：特開2017-126627
出願日： 2016年01月13日
公開日（公表日）： 2017年07月20日
要約：
【課題】良好な温度特性を有する電子デバイスを提供する。【解決手段】本発明の電子デバイスは、パッケージ10と、機能素子と、を備え、機能素子の側面124が、パッケージ10の内側の側壁に、接着剤40を介して固定されていることを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
パッケージと、 機能素子と、を備えた電子デバイスであって、 前記機能素子の側面が、前記パッケージの内側の側壁に接着剤を介して固定されていることを特徴とする電子デバイス。
IPC (5件)：
H01L 23/10 ,  H01L 23/08 ,  H01L 29/84 ,  G01P 15/08 ,  G01P 15/125
FI (6件)：
H01L23/10 B ,  H01L23/08 C ,  H01L29/84 Z ,  G01P15/08 102Z ,  G01P15/125 Z ,  G01P15/08 101A
Fターム (19件)：
4M112AA01 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA21 ,  4M112CA22 ,  4M112CA24 ,  4M112CA31 ,  4M112CA33 ,  4M112CA35 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA11 ,  4M112EA12 ,  4M112EA13 ,  4M112FA05 ,  4M112FA08 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01 ,  4M112GA03
引用特許：
審査官引用 (9件)
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