特許
J-GLOBAL ID:201703003891914927
発熱部品冷却装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉原 鉄郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-095519
公開番号(公開出願番号):特開2013-222427
特許番号:特許第6054052号
出願日: 2012年04月19日
公開日(公表日): 2013年10月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ICT機器の高発熱部品を冷却するための発熱部品冷却装置であって、
上面に放熱フィン部を備え、下面が高発熱部品の上面に密着固定可能に構成した空冷ユニットと、
内部を冷媒循環可能に構成した吸熱部を備えた液冷ユニットと、を備えて成り、
液冷ユニットの各吸熱部を、空冷ユニットの隣接する放熱フィン部の間に差し込んだ状態で、液冷ユニットを空冷ユニットに密着して載置可能に構成し、
液冷ユニットの吸熱部に冷媒循環させることにより、空冷ユニットを介して液冷ユニットにより高発熱部品の冷却を可能に構成したことを特徴とする発熱部品冷却装置。
IPC (3件):
G06F 1/20 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
, H05K 7/18 ( 200 6.01)
FI (5件):
G06F 1/20 C
, H05K 7/20 W
, H05K 7/18 K
, G06F 1/20 B
, G06F 1/20 A
引用特許:
審査官引用 (8件)
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電子機器用の液冷装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-165561
出願人:株式会社日立製作所
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電子機器の冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-197762
出願人:株式会社SOHKi
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電子機器および冷却モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-308713
出願人:富士通株式会社
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電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-212453
出願人:株式会社日立製作所
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電子機器の冷却システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-032099
出願人:株式会社日立プラントテクノロジー
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電子装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-336589
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
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冷却モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-332918
出願人:株式会社日立製作所
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ディスプレイ装置一体型コンピュータ及びこれに用いる冷却モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-136113
出願人:株式会社日立製作所
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