特許
J-GLOBAL ID:201703006185464926
熱処理用サセプタおよび熱処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-018807
公開番号(公開出願番号):特開2017-139313
出願日: 2016年02月03日
公開日(公表日): 2017年08月10日
要約:
【課題】簡易な構成にて基板支持体の破損を防止することができる熱処理用サセプタおよび熱処理装置を提供する。【解決手段】サセプタに設けられた複数の基板支持部77のそれぞれが球面の頂上部に保持プレート75の保持面75aと平行な平面である支持面77aを形成した外周面を有する。フラッシュ光照射によって半導体ウェハーが表面を凸面とするように急激に反ったときにも、半導体ウェハーの裏面が複数の基板支持部77に対して滑らかに擦れることとなり、基板支持部77の欠けや破損を防止することができるとともに、半導体ウェハーの裏面に傷が生じるのを防止することもできる。また、かかる形状の外周面を有する基板支持部77であれば、保持プレート75に如何なる向きに設けても良いため、基板支持部77に関するサセプタの製作、検査、管理は容易なものとなる。【選択図】図9
請求項(抜粋):
フラッシュランプから基板にフラッシュ光を照射することによって該基板の熱処理を行うときに該基板を保持する熱処理用サセプタであって、
平面状の保持面を有する保持プレートと、
前記保持面上に立設された複数の基板支持体と、
を備え、
前記複数の基板支持体のそれぞれは、曲面の頂上部に前記保持面と平行な平面を形成した外周面を有することを特徴とする熱処理用サセプタ。
IPC (3件):
H01L 21/26
, H01L 21/265
, H01L 21/683
FI (3件):
H01L21/26 Q
, H01L21/265 602B
, H01L21/68 N
Fターム (22件):
5F131AA02
, 5F131AA03
, 5F131AA32
, 5F131BA24
, 5F131CA07
, 5F131CA09
, 5F131DA33
, 5F131DA42
, 5F131DB02
, 5F131DB03
, 5F131DB05
, 5F131DB06
, 5F131DB62
, 5F131DB76
, 5F131EA04
, 5F131EB52
, 5F131EB54
, 5F131EB72
, 5F131EB78
, 5F131EB79
, 5F131EB81
, 5F131EB87
引用特許:
出願人引用 (6件)
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基板熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-074292
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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高温真空チャックアセンブリ
公報種別:公表公報
出願番号:特願2010-542317
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
-
冷却処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-200706
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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審査官引用 (4件)
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基板熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-074292
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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高温真空チャックアセンブリ
公報種別:公表公報
出願番号:特願2010-542317
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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冷却処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-200706
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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