研削装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：林孝吉 , 清水貴光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-022244
公開番号（公開出願番号）：特開2017-140661
出願日： 2016年02月08日
公開日（公表日）： 2017年08月17日
要約：

【課題】研削加工時の砥石の姿勢をウェハに対して平行に維持して、ウェハの研削加工を高品位に行う研削装置を提供する。【解決手段】研削装置1は、ウェハWを研削する研削手段2と、ウェハWを保持して回転可能なウェハチャック3と、研削手段2を片持ち支持すると共に研削手段2をウェハWに向けて送る送り手段4と、を備えている。研削手段2がウェハWを研削する研削領域A1は、平面視で砥石21の中心を通るヨー軸Y1を跨いで円弧状に形成されている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

ウェハを保持して回転可能な保持手段と、前記ウェハを研削する研削手段と、該研削手段を片持ち支持すると共に前記研削手段を鉛直方向と平行なロール軸に沿って前記ウェハに向けて送る送り手段と、を備えた研削装置であって、前記研削手段が前記ウェハを研削する研削領域は、平面視で前記ロール軸に対して垂直で前記研削手段の中心を通るヨー軸を跨いで円弧状に形成されていることを特徴とする研削装置。

IPC (3件)：

B24B 41/06 , B24B 7/04 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B41/06 Z , B24B7/04 A , H01L21/304 631 , H01L21/304 622R

Fターム (20件)：

3C034AA08 , 3C034BB73 , 3C034CA13 , 3C034CB08 , 3C034DD10 , 3C034DD13 , 3C043BA03 , 3C043BA09 , 3C043BA16 , 3C043CC04 , 3C043DD05 , 3C043EE04 , 5F057AA04 , 5F057AA31 , 5F057BA21 , 5F057BB03 , 5F057CA14 , 5F057DA11 , 5F057FA02 , 5F057GA01

引用特許：

出願人引用 (6件)

平面研削方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-014674 出願人：信越半導体株式会社
研削装置及び研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-134827 出願人：株式会社ディスコ
研削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-152263 出願人：株式会社ディスコ

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審査官引用 (6件)

平面研削方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-014674 出願人：信越半導体株式会社
研削装置及び研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-134827 出願人：株式会社ディスコ
研削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-152263 出願人：株式会社ディスコ

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