研磨装置

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：渡邉勇 , 廣澤哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-142453
公開番号（公開出願番号）：特開2016-196086
出願日： 2016年07月20日
公開日（公表日）： 2016年11月24日
要約：

【課題】ウェハの研磨プロファイル、特にウェハエッジ部での研磨プロファイルを精密に制御できる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、リテーナリング40を有する基板保持装置1と、リテーナリング40の一部に局所荷重を与えることによってリテーナリング40を基板保持面45aに対して傾ける少なくとも1つの局所荷重付与機構110とを備える。基板保持装置1は、基板保持面45aを有するキャリア43と、回転機構に連結されたトップリングベースと、キャリア43とトップリングベースとを連結する弾性膜45を備える。キャリア43、トップリングベース、および弾性膜45により圧力室51が形成される。局所荷重付与機構110は、基板保持装置1とは一体に回転しない。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板を研磨面に摺接させて該基板を研磨する研磨装置であって、前記基板を前記研磨面に対して押圧する基板保持面を囲むように配置され、前記研磨面に接触するリテーナリングを有する基板保持装置と、前記基板保持装置をその軸心を中心として回転させる回転機構と、前記リテーナリングの一部に前記研磨面に対して垂直方向に局所荷重を与えることによって前記リテーナリングを前記基板保持面に対して傾ける少なくとも1つの局所荷重付与機構を備え、前記基板保持装置は、前記基板保持面を有するキャリアと、前記回転機構に連結されたトップリングベースと、前記キャリアと前記トップリングベースとを連結する弾性膜を備え、前記キャリア、前記トップリングベース、および前記弾性膜により圧力室が形成され、前記局所荷重付与機構は、前記基板保持装置とは一体に回転しないことを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/32 , B24B 37/30 , H01L 21/304

FI (5件)：

B24B37/04 P , B24B37/04 N , H01L21/304 621B , H01L21/304 622K , H01L21/304 622S

Fターム (31件)：

3C158AA07 , 3C158AB04 , 3C158AC02 , 3C158BA02 , 3C158BA05 , 3C158BA06 , 3C158BA07 , 3C158BB04 , 3C158BB09 , 3C158BC01 , 3C158CA01 , 3C158CB01 , 3C158DA12 , 3C158DA17 , 3C158EA13 , 3C158EA23 , 3C158EB01 , 5F057AA02 , 5F057AA32 , 5F057BA21 , 5F057CA12 , 5F057DA03 , 5F057FA19 , 5F057FA21 , 5F057GA02 , 5F057GB02 , 5F057GB03 , 5F057GB04 , 5F057GB13 , 5F057GB24 , 5F057GB31

引用特許：

出願人引用 (6件)

基板保持装置及び研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-163051 出願人：株式会社荏原製作所
ポリッシング装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-275213 出願人：株式会社荏原製作所
ウェーハ研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-368640 出願人：株式会社東京精密

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