特許
J-GLOBAL ID：201703010707217107

重合体、仮固定用組成物、積層体、基材の処理方法および半導体装置

発明者：
東原 知哉

東原 知哉 について

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上田 充

上田 充 について

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宇野 高明

宇野 高明 について


出願人/特許権者：
国立大学法人山形大学

国立大学法人山形大学 について

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JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人SSINPAT
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-113003
公開番号（公開出願番号）：特開2016-222864
出願日： 2015年06月03日
公開日（公表日）： 2016年12月28日
要約：
【課題】加熱により接着力を大幅に低下させることにより、基材の加工・移動時および剥離時のいずれにおいても基材の破損を良好に防ぐことが可能な、基材の処理方法、該処理方法に好適に用いられる重合体、仮固定用組成物および積層体、ならびに、該処理方法で得られる基材を含む半導体装置を提供すること。【解決手段】下記式(1)に示す構造単位を有する重合体。(式(1)中、Ar1およびAr2はそれぞれ独立に炭素数6〜20のアリーレン基を示す。R1は炭素数1〜20のアルカンジイル基を示す。R2およびR3はそれぞれ独立に直接結合または2価の有機基を示す。R4は1価の有機基を示す。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記式(1)に示す構造単位を有する重合体。
IPC (5件)：
C08G 65/40 ,  C09J 179/04 ,  B32B 27/00 ,  H01L 21/02 ,  C08G 69/40
FI (6件)：
C08G65/40 ,  C09J179/04 ,  B32B27/00 A ,  B32B27/00 D ,  H01L21/02 C ,  C08G69/40
Fターム (31件)：
4F100AK18B ,  4F100AK33A ,  4F100AK51A ,  4F100AK80A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100GB41 ,  4F100GB51 ,  4F100JK06 ,  4F100JL01 ,  4F100JL11 ,  4J001DA02 ,  4J001DB01 ,  4J001DC05 ,  4J001ED34 ,  4J001EE64A ,  4J001FA01 ,  4J001FB01 ,  4J001FC01 ,  4J001GA11 ,  4J001JA07 ,  4J001JB07 ,  4J005AA24 ,  4J040EH021 ,  4J040GA17 ,  4J040GA22 ,  4J040HB04 ,  4J040JA09 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040PA20
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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