特許
J-GLOBAL ID:201703012216407772
遊技機
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-102056
公開番号(公開出願番号):特開2017-209121
出願日: 2016年05月23日
公開日(公表日): 2017年11月30日
要約:
【課題】基板を通過する信号に対し、外来ノイズに対する耐性向上を図ることを目的とする。【解決手段】本発明に係る遊技機は、第1接地ラインが配線された第1接地層と、所定の信号が通過する信号ラインが配線された配線層と、第2接地ラインが配線された第2接地層と、を含んだ基板を有し、配線層は、第1接地層と第2接地層の間に位置し、少なくとも一部の信号ラインが配線された領域は、第1接地ラインと第2接地ラインの間に挟まれていることを特徴とする。【選択図】図5
請求項(抜粋):
第1接地ラインが配線された第1接地層と、
所定の信号が通過する信号ラインが配線された配線層と、
第2接地ラインが配線された第2接地層と、を含んだ基板を有し、
前記配線層は、前記第1接地層と前記第2接地層の間に位置し、少なくとも一部の前記信号ラインが配線された領域は、前記第1接地ラインと前記第2接地ラインの間に挟まれていることを特徴とする
遊技機。
IPC (1件):
FI (2件):
A63F7/02 334
, A63F7/02 304Z
Fターム (2件):
引用特許:
審査官引用 (7件)
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遊技機
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-095705
出願人:奥村遊機株式會社
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遊技機
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-108119
出願人:京楽産業.株式会社
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多層プリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-353454
出願人:東芝医用システムエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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高周波パッケ-ジと配線基板との接続構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-055878
出願人:株式会社住友金属エレクトロデバイス
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遊技機
公報種別:公開公報
出願番号:特願2015-042556
出願人:株式会社三共
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遊技機
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-278740
出願人:株式会社藤商事
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遊技機
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-234426
出願人:株式会社三共
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