特許
J-GLOBAL ID：201703012652643627
エッジリング特性評価を実行するためのシステムおよび方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-006322
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183701
出願日： 2017年01月18日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：
【課題】処理チャンバーを開けることなしにエッジリングの摩耗状態を把握する。【解決手段】基板処理システム内の基板支持体200が、基板を支持するよう構成された内側部分と、内側部分を囲むエッジリング224と、コントローラ216と、を備える。コントローラ216は、エッジリング224を上げて、エッジリング224を基板204と選択的に係合させること、および、内側部分208を下げて、エッジリング224を基板204と選択的に係合させること、の内の少なくとも一方を実行する。コントローラ216は、エッジリング224が基板204と係合した時を決定し、エッジリング224が基板204と係合した時の決定に基づいて、基板処理システムの少なくとも1つの特性を計算する。【選択図】図2A
請求項（抜粋）：
基板処理システム内の基板支持体であって、
基板を支持するよう構成された内側部分と、
前記内側部分を囲むエッジリングと、
コントローラと、
を備え、
前記コントローラは、
(i)前記エッジリングを上げて、前記エッジリングを前記基板と選択的に係合させること、および、(ii)前記内側部分を下げて、前記エッジリングを前記基板と選択的に係合させること、の内の少なくとも一方を実行し、
前記エッジリングが前記基板と係合した時を決定し、
前記エッジリングが前記基板と係合した時の決定に基づいて、前記基板処理システムの少なくとも1つの特性を計算する、基板支持体。
IPC (2件)：
H01L 21/683
, H01L 21/306
H01L21/68 N
, H01L21/302 101G
5F004AA01
, 5F004BB21
, 5F004BB23
, 5F004EA33
, 5F131AA02
, 5F131BA03
, 5F131BA04
, 5F131BA05
, 5F131BA19
, 5F131BA23
, 5F131BA37
, 5F131BB04
, 5F131CA17
, 5F131CA36
, 5F131CA45
, 5F131DA07
, 5F131DA33
, 5F131DA42
, 5F131EA03
, 5F131EA11
, 5F131EB36
, 5F131EB72
, 5F131EB78
, 5F131EB81
, 5F131EB82
