特許
J-GLOBAL ID：201703012872809917
電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-033989
公開番号（公開出願番号）：特開2014-165289
特許番号：特許第6122309号
出願日： 2013年02月23日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品が収容される凹部を含む上面と、切り欠き部を含む下面と、前記凹部の底面から前記切り欠き部にかけて設けられた貫通孔とを有している筐体と、
前記貫通孔内を通っているとともに前記筐体に封止材により固定されており、前記筐体の前記凹部の底面から上方へ突出している上端と前記筐体の前記切り欠き部から下方へ突出している下端とを有し、前記電子部品が電気的に接続される端子と、
前記貫通孔と前記封止材との間に設けられた筒状体と、
前記端子に電気的に接続された配線導体および前記筒状体に接合された配線を有しており、前記切り欠き部内に設けられたフレキシブル基板とを備えていることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/04 ( 200 6.01)
H01L 23/02 H
, H01L 23/04 E
, H01L 23/02 G
