特許
J-GLOBAL ID：201703014635783876
樹脂基板、金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-236361
公開番号（公開出願番号）：特開2014-084441
特許番号：特許第6217069号
出願日： 2012年10月26日
公開日（公表日）： 2014年05月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 繊維基材に樹脂材料を含浸してなる樹脂基板であって、
前記繊維基材は織布基材であり、
熱機械分析装置を用いて、当該樹脂基板を30°Cから260°Cまで昇温させる一回目の測定(1stRun)をおこなった際の、50°C以上150°C以下の範囲における前記樹脂基板の基板面内方向の線膨張係数をα1とし、
50°C以上150°C以下の範囲における前記繊維基材の線膨張係数をα2とし、
前記線膨張係数α1を測定後、当該樹脂基板を30°Cから260°Cまで昇温させる二回目の測定(2ndRun)をおこなった際の、50°C以上150°C以下の範囲における前記樹脂基板の基板面内方向の線膨張係数をα3としたとき、
α2>α3>α1を満たし、
前記樹脂材料はシリカを含み、
前記繊維基材の前記線膨張係数α2が3.5ppm/°C以下である、樹脂基板。
IPC (5件)：
C08J 5/24 ( 200 6.01)
, C08K 3/36 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08L 79/04 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
C08J 5/24 CEZ
, C08K 3/36
, C08L 63/00
, C08L 79/04
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 610 T
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (7件)
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