特許
J-GLOBAL ID：201703018727829029
半導体ウェーハの温度制御装置、および半導体ウェーハの温度制御方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-057440
公開番号（公開出願番号）：特開2017-174011
出願日： 2016年03月22日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
要約：
【課題】加熱、冷却に拘わらず、規範モデル出力に追従することができ、均一性を確保しながら、最短時間に近い形で目標温度に到達させることのできる半導体ウェーハの温度制御装置を提供すること。【解決手段】複数の制御ループを有し、複数の温度調整手段のそれぞれに操作量を与える操作量演算手段30は、複数の制御ループのうち、最も応答速度の遅い制御ループの操作量を100%として、目標温度に到達するまでの応答出力となる規範モデルを生成する規範モデル出力生成手段を備え、切り替え時間の逐次探索を実施して操作量パターンを決定するシミュレータ31、探索された切り替え時間に基づいて、規範モデル出力を生成する規範モデル33と、温度調整手段の加熱応答特性、冷却応答特性に応じた規範モデルを選択する規範モデル選択部37とを備える。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
加熱冷却可能な複数の温度調整手段により半導体ウェーハの温度を調整するために、前記複数の温度調整手段の温度制御を行う半導体ウェーハの温度制御装置であって、
前記複数の温度調整手段に設定された複数の制御ループと、
それぞれの制御ループに設けられ、それぞれの温度調整手段で温度調整された半導体ウェーハの温度を検出する複数の温度検出手段と、
それぞれの温度検出手段で検出された温度に基づいて、それぞれの制御ループの温度調整手段に与える操作量を演算する操作量演算手段とを備え、
前記操作量演算手段は、
前記複数の制御ループのうち、最も応答速度の遅い制御ループの操作量を100%として、他の制御ループはこれに追従するように制御された応答から生成された規範モデルと、
前記規範モデルを用い、目標温度に最短時間で到達させるための操作量パターンを、オンラインまたは事前にオフラインで探索する最適操作量パターン探索手段と、
前記規範モデルに対して、前記最適操作量パターン探索手段で探索された最適操作量パターンの操作量を与える規範モデル出力を生成する規範モデル出力生成手段と、
前記規範モデル出力生成手段によって得られた規範モデル出力を使用するモデル追従サーボ演算手段と、
前記複数の温度調整手段による温度調整が、加熱であるか冷却であるかに応じて、予め設定された加熱用規範モデル、および冷却用規範モデルのいずれかを選択し、前記規範モデルに適用する規範モデル選択手段とを備えていることを特徴とする半導体ウェーハの温度制御装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5H004GA02
, 5H004GB01
, 5H004HA01
, 5H004HB01
, 5H004JA03
, 5H004JB21
, 5H004KB04
, 5H004KC34
, 5H004LA12
