基板支持とバッフルの装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：園田・小林特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-517284
公開番号（公開出願番号）：特表2018-534770
出願日： 2016年09月14日
公開日（公表日）： 2018年11月22日
要約：

基板支持装置が提供される。この装置は、円形のベースプレートと、ベースプレートの周縁に沿って配置された一又は複数のスペーサとを含む。スペーサはベースプレートの上面から延在してよく、リング体がスペーサに連結されうる。リング体は、ベースプレートとリング体との間に空隙を画定するよう、ベースプレートから隔てられうる。一又は複数の支持ポストが、ベースプレートに連結され、かつ、ベースプレートから延在しうる。支持ポストは、リング体の内表面の径方向内側の位置で、ベースプレートに連結されうる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

円形のベースプレートと、前記ベースプレートの周縁に沿って配置された一又は複数のスペーサであって、前記ベースプレートの上面から延在する、スペーサと、前記スペーサに連結されたリング体であって、前記ベースプレートと前記リング体との間に空隙を画定するよう、前記ベースプレートから隔てられる、リング体と、前記ベースプレートに連結され、かつ、前記ベースプレートから延在する、一又は複数の支持ポストであって、前記リング体の内表面の径方向内側の位置で前記ベースプレートに連結される、支持ポストとを備える、基板支持装置。

IPC (3件)：

H01L 21/683 , H01L 21/673 , H01L 21/304

FI (3件)：

H01L21/68 N , H01L21/68 U , H01L21/304 651Z

Fターム (31件)：

5F131AA02 , 5F131BA37 , 5F131BB03 , 5F131CA12 , 5F131DA05 , 5F131DA32 , 5F131DA33 , 5F131DB02 , 5F131DB52 , 5F131EA06 , 5F131EB55 , 5F131EB57 , 5F131EC22 , 5F131GA05 , 5F131GA27 , 5F131GA32 , 5F131GA52 , 5F131GA73 , 5F157AB02 , 5F157AB13 , 5F157AB33 , 5F157AB46 , 5F157AB64 , 5F157AC04 , 5F157AC56 , 5F157BB11 , 5F157CB03 , 5F157CB14 , 5F157CB26 , 5F157DB32 , 5F157DC90

引用特許：

出願人引用 (14件)

温度調節装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-231855 出願人：株式会社小松製作所
基板処理装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-268742 出願人：三星電子株式会社
超臨界流体洗浄・乾燥装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-322814 出願人：隆祥産業株式会社

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