特許
J-GLOBAL ID：201803018498107585
チップ部品およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人あい特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-030019
公開番号（公開出願番号）：特開2014-159052
特許番号：特許第6245811号
出願日： 2013年02月19日
公開日（公表日）： 2014年09月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面および裏面を有し、かつ、複数のチップ部品用の領域が設定された基板を準備する工程と、
前記基板の前記表面側から溝を形成することによって、前記複数のチップ部品用の領域をチップ部品1つ1つに対応する領域に区画する工程と、
前記基板を前記裏面側から前記溝の底部まで研削および/または研磨することによって、各前記チップ部品に分割する分割工程と、
前記分割工程後、各前記チップ部品の裏面を形成する前記基板の前記裏面を研磨することによって鏡面加工する工程と、
前記鏡面加工後、各前記チップ部品の裏面を形成する前記基板の前記裏面をエッチングすることによって粗面化する工程とを含む、チップ部品の製造方法。
IPC (8件)：
B24B 1/00 ( 200 6.01)
, B24C 3/00 ( 200 6.01)
, B24C 11/00 ( 200 6.01)
, B24C 1/06 ( 200 6.01)
, H01C 7/00 ( 200 6.01)
, H01G 4/18 ( 200 6.01)
, H01G 13/00 ( 201 3.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
B24B 1/00 A
, B24C 3/00 Z
, B24C 11/00 D
, B24C 1/06
, H01C 7/00 110
, H01G 4/18 301 D
, H01G 13/00 371 Z
, H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 S
