特許
J-GLOBAL ID：201903008600342200
テンプレート基板の製造方法、および、ナノインプリント用テンプレートの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
藤枡 裕実
, 深町 圭子
, 伊藤 英生
, 後藤 直樹
, 立石 英之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-194904
公開番号（公開出願番号）：特開2019-012853
出願日： 2018年10月16日
公開日（公表日）： 2019年01月24日
要約：
【課題】 本発明は、クラックや欠けが生じることを防止しつつ、凹凸形状の転写パターンが形成されたパターン形成面を有するナノインプリント用テンプレートから平坦な被加工面を有するテンプレート基板を再生し、新たなナノインプリント用テンプレートの作製に利用可能とする技術を提供することを目的とする。【解決手段】 テンプレートのパターン形成面上に被覆充填材層を形成し、その上に平坦化層を形成し、この平坦化層および被覆充填材層が消失するまで、その厚み方向にエッチングを施し、その後、該エッチングが施されて露出した前記パターン形成面を研磨処理することにより、上記課題を解決する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
凹凸形状の転写パターンが形成されたパターン形成面を有するナノインプリント用テンプレートから、平坦な被加工面を有するテンプレート基板を製造する方法であって、
前記ナノインプリント用テンプレートを準備する準備工程と、
前記パターン形成面を覆い、かつ前記転写パターン内に充填されるように、前記パターン形成面上に被覆充填材層を形成する被覆充填材層形成工程と、
前記被覆充填材層上にインプリント材料を供給し、該インプリント材料に平坦面を有する平坦化部材を接触させることにより、前記被覆充填材層上に平坦化層を形成する平坦化層形成工程と、
前記平坦化層および前記被覆充填材層が消失するまで、厚み方向にエッチングを施し、その後、該エッチングが施されて露出した前記パターン形成面を研磨処理して、前記被加工面を形成する被加工面形成工程と、
を順に備え、
前記被加工面形成工程において、
前記平坦化層の厚み方向におけるエッチング速度に対する前記被覆充填材層の厚み方向におけるエッチング速度の比が、1以下の値となり、
前記被覆充填材層の厚み方向におけるエッチング速度に対する前記テンプレートのパターン形成面を構成する材料の厚み方向におけるエッチング速度の比が、1未満の値となる条件で、エッチングを行うことを特徴とするテンプレート基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, B29C59/02 B
4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PQ11
, 5F146AA32
