特許
J-GLOBAL ID：201903011025023026
コンポーネントモジュールおよびパワーモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山口 巖
, 山本 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-504906
特許番号：特許第6596570号
出願日： 2016年08月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも1つの電気接触部(40、50)を有するコンポーネント(10)を備え、流体通路(170)内に配置されたコンポーネントモジュールであって、
前記少なくとも1つの電気接触部(40、50)に開気孔接触片(60、70)が結合されており、
コンポーネントモジュールが冷却流体による冷却のための冷却システムを有し、
前記冷却システムが、
前記開気孔接触片(60、70)の孔により形成された1つまたは複数の冷却チャネルを含み、
前記冷却流体を前記流体通路(170)に導き、前記冷却チャネル内を前記冷却流体が通過するように形成された、
コンポーネントモジュール。
IPC (5件)：
H01L 23/34 ( 200 6.01)
, H01L 23/473 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
, H01L 23/48 ( 200 6.01)
, H01L 23/373 ( 200 6.01)
H01L 23/34 A
, H01L 23/46 Z
, H05K 7/20 A
, H01L 23/48 L
, H01L 23/36 M
, H05K 7/20 M
