特許
J-GLOBAL ID:201903014367406872

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 筒井 大和
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-259064
公開番号(公開出願番号):特開2015-115582
特許番号:特許第6534791号
出願日: 2013年12月16日
公開日(公表日): 2015年06月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板の上方に形成された第1窒化物半導体層と、 前記第1窒化物半導体層上に形成された第2窒化物半導体層と、 前記第2窒化物半導体層上に形成された第3窒化物半導体層と、 前記第3窒化物半導体層上に形成された第4窒化物半導体層と、 前記第4窒化物半導体層を貫通し、前記第3窒化物半導体層の途中まで到達する溝と、 前記溝内にゲート絶縁膜を介して配置されたゲート電極と、 前記ゲート電極の両側の前記第4窒化物半導体層の上方にそれぞれ形成された第1電極および第2電極と、 前記第1電極と第1窒化物半導体層との間を接続する接続部と、 を有し、 前記第3窒化物半導体層の電子親和力は、前記第2窒化物半導体層の電子親和力より大きく、 前記第4窒化物半導体層の電子親和力は、前記第2窒化物半導体層の電子親和力より小さく、 前記第1窒化物半導体層は、p型の不純物を含有し、活性化した前記p型の不純物濃度は、5×1016cm-3以上で、かつ、1×1017cm-3未満である、半導体装置。
IPC (5件):
H01L 21/338 ( 200 6.01) ,  H01L 29/778 ( 200 6.01) ,  H01L 29/812 ( 200 6.01) ,  H01L 21/336 ( 200 6.01) ,  H01L 29/78 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 29/80 H ,  H01L 29/78 301 B
引用特許:
審査官引用 (9件)
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