特許
J-GLOBAL ID:201903014367406872
半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
筒井 大和
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-259064
公開番号(公開出願番号):特開2015-115582
特許番号:特許第6534791号
出願日: 2013年12月16日
公開日(公表日): 2015年06月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板の上方に形成された第1窒化物半導体層と、
前記第1窒化物半導体層上に形成された第2窒化物半導体層と、
前記第2窒化物半導体層上に形成された第3窒化物半導体層と、
前記第3窒化物半導体層上に形成された第4窒化物半導体層と、
前記第4窒化物半導体層を貫通し、前記第3窒化物半導体層の途中まで到達する溝と、
前記溝内にゲート絶縁膜を介して配置されたゲート電極と、
前記ゲート電極の両側の前記第4窒化物半導体層の上方にそれぞれ形成された第1電極および第2電極と、
前記第1電極と第1窒化物半導体層との間を接続する接続部と、
を有し、
前記第3窒化物半導体層の電子親和力は、前記第2窒化物半導体層の電子親和力より大きく、
前記第4窒化物半導体層の電子親和力は、前記第2窒化物半導体層の電子親和力より小さく、
前記第1窒化物半導体層は、p型の不純物を含有し、活性化した前記p型の不純物濃度は、5×1016cm-3以上で、かつ、1×1017cm-3未満である、半導体装置。
IPC (5件):
H01L 21/338 ( 200 6.01)
, H01L 29/778 ( 200 6.01)
, H01L 29/812 ( 200 6.01)
, H01L 21/336 ( 200 6.01)
, H01L 29/78 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 29/80 H
, H01L 29/78 301 B
引用特許:
審査官引用 (9件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-275057
出願人:次世代パワーデバイス技術研究組合
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-189028
出願人:株式会社東芝
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-316247
出願人:松下電器産業株式会社
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窒化物半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-106399
出願人:株式会社東芝
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-105363
出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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化合物半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-015704
出願人:富士通セミコンダクター株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-259638
出願人:パナソニック株式会社
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化合物半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-080877
出願人:富士通株式会社
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トランジスタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-019601
出願人:松下電器産業株式会社
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