研削装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：清水貴光 , 林孝吉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-022244
公開番号（公開出願番号）：特開2017-140661
特許番号：特許第6748440号
出願日： 2016年02月08日
公開日（公表日）： 2017年08月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ウェハを保持して回転可能な保持手段と、前記ウェハを研削する研削手段と、該研削手段を片持ち支持すると共に前記研削手段を鉛直方向と平行で前記研削手段が回転可能な中心軸であるロール軸に沿って前記ウェハに向けて送る送り手段と、を備えた研削装置であって、前記研削手段が前記ウェハを研削する研削領域は、平面視で前記ロール軸に対して垂直で前記研削手段の砥石の回転中心を通り前記研削手段が回転可能な中心軸であるヨー軸を跨いで円弧状に形成され、前記ロール軸及びヨー軸に垂直で前記送り手段を通り前記研削手段が回転可能な中心軸であるピッチ軸回りの傾きに応じて前記保持手段を傾斜させる傾斜手段を備え、前記傾斜手段は、平面から視て前記保持手段の回転中心を通り前記ピッチ軸と略平行な直線上で且つ前記ヨー軸を挟んで前記保持手段の回転中心の反対側に配置された固定支持部を備えていることを特徴とする研削装置。

IPC (2件)：

B24B 7/04 ( 200 6.01) , H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (2件)：

B24B 7/04 A , H01L 21/304 631

引用特許：

審査官引用 (6件)

平面研削方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-014674 出願人：信越半導体株式会社
研削装置及び研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-134827 出願人：株式会社ディスコ
研削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-152263 出願人：株式会社ディスコ

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