特許
J-GLOBAL ID：202003003458025161
組み込まれた硬化ゾーン中の熱硬化性材料を硬化させること
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
木村 満
, 森川 泰司
, 桜田 圭
, 美恵 英樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-549297
特許番号：特許第6693748号
出願日： 2013年12月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 熱硬化性材料(1)を硬化させる方法であって、
前記方法は、
前記熱硬化性材料(1)と複数の組み込まれた硬化ゾーン(2)を形成する電磁照射(6)を遮る障害物(9、10)との間に部分的に配置され、前記複数の組み込まれた硬化ゾーン(2)から、前記複数の組み込まれた硬化ゾーン(2)から離間し且つ少なくとも部分的に前記障害物(9、10)で遮られていない複数の照射到達可能領域(7)まで延出する複数の熱伝導ストリップ(3)を供給することと、
前記電磁照射(6)を用いて前記複数の照射到達可能領域(7)内の前記複数の熱伝導ストリップ(3)に照射することと、を含み、
前記複数の照射到達可能領域(7)に前記電磁照射(6)を選択的に向けるために、マスクが前記電磁照射(6)の光路の中に配置され、
前記複数の熱伝導ストリップ(3)での前記電磁照射(6)の吸収により発生した熱(4a)は、前記複数の熱伝導ストリップ(3)の長さ(X)に沿って前記複数の照射到達可能領域(7)から前記複数の組み込まれた硬化ゾーン(2)まで伝導し、前記複数の熱伝導ストリップ(3)から前記複数の組み込まれた硬化ゾーン(2)内へ発出する伝導した熱(4b)により前記熱硬化性材料(1)を硬化させ、
前記熱硬化性材料(1)は、基板(10)上の、前記基板(10)と部品(9)との間に形成された前記複数の組み込まれた硬化ゾーン(2)内の熱硬化性接着剤を含み、
前記複数の熱伝導ストリップ(3)は、前記部品(9)と前記基板(10)との間に部分的に配置され、前記複数の組み込まれた硬化ゾーン(2)から、前記部品(9)の境界(9b)を越えて前記複数の照射到達可能領域(7)まで延出し、
前記方法は、更に、前記部品(9)を前記基板(10)に、それらの間にある前記熱硬化性材料(1)を硬化させることにより接着させること、を含む、
方法。
IPC (3件)：
H01L 21/52 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H05K 3/32 ( 200 6.01)
H01L 21/52 C
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/32 B
